[发明专利]硅扬声器有效
| 申请号： | 201480003819.1 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104969574B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 邹泉波 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 许向彤;陈英俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扬声器 声电 振膜 芯片 金属路径 金属化 电极 静电致动器 制造成本 硅基板 可重复 导电 互连 声效 声压 | ||
1.一种硅扬声器，包括MEMS声电芯片和PCB基板，其中，
所述MEMS声电芯片包括在硅基板下方的波形振膜，所述硅基板具有金属图案且中空，所述波形振膜具有高的高宽比的波形以缓冲应力，所述波形振膜位于所述硅基板与所述PCB基板之间，且所述硅基板的周边与所述波形振膜的周边直接接触，并且
所述MEMS声电芯片的一面被金属化，且所述MEMS声电芯片的被金属化的一面与所述PCB基板相连接。
2.如权利要求1所述的硅扬声器，其中，在所述PCB基板上设置有金属路径。
3.如权利要求1所述的硅扬声器，其中，在所述波形振膜的中间位置还设置有介电突出件。
4.如权利要求1所述的硅扬声器，其中，所述波形振膜具有至少一层导电材料。
5.如权利要求1所述的硅扬声器，其中，所述MEMS声电芯片通过无焊剂工艺倒装安装在所述PCB基板上。
6.如权利要求1所述的硅扬声器，其中，在所述PCB基板上设置有IC驱动和/或倒装芯片。
7.如权利要求1至6中任一项所述的硅扬声器，还包括附接到所述PCB基板上的密封盖。
8.如权利要求7所述的硅扬声器，当所述密封盖和所述PCB基板形成所述硅扬声器的前腔时，所述硅扬声器的出声孔在所述密封盖上设置在所述硅扬声器的顶部或侧面。
9.如权利要求7所述的硅扬声器，其中，至少一个贯孔设置在所述PCB基板上，并且所述贯孔是所述硅扬声器的出声孔。
10.如权利要求9所述的硅扬声器，当所述密封盖和所述PCB基板形成所述硅扬声器的后腔时，出声孔设置在所述硅扬声器的底部。
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