[发明专利]用于导航外科器械的柔性电路片

权利要求书

1.一种用于导航医疗器械的柔性电路总成，其包括：

基底层，其具有上侧和下侧，所述基底层界定穿过所述基底层从所述上侧延伸到所述下侧的孔；

多个电路迹线，其各自耦接到一对电路焊垫，所述电路迹线形成于所述基底层的所述上侧；

绝缘层，其形成于所述电路迹线上方，以使所述电路迹线与外部环境隔离，其中所述基底层、多个电路迹线和绝缘层形成柔性电路片；和

跟踪线圈，其具有至少一个线圈总成线；

其中所述基底层和所述绝缘层包括被构造来促进所述柔性电路片呈柔性使得所述柔性电路片适于顺应医疗设备的非平面表面的材料属性和厚度；

其中所述跟踪线圈的一部分被放置在所述孔内，且

所述至少一个线圈总成线连接到所述孔外面的所述多个电路迹线中的至少一个，以及连接到所述孔内的所述跟踪线圈。

2.根据权利要求1所述的柔性电路总成，其中所述柔性电路片具有0.05mm的厚度。

3.根据权利要求1所述的柔性电路总成，其中所述柔性电路片具有0.04mm的厚度。

4.根据权利要求1所述的柔性电路总成，其中所述基底层和所述绝缘层由聚酰亚胺或可光成像的覆盖膜形成。

5.根据权利要求1所述的柔性电路总成，其进一步包括粘合剂，所述粘合剂被构造来接触所述基底层的下侧，并且适于将所述柔性电路片粘合到所述导航医疗器械。

6.根据权利要求5所述的柔性电路总成，其中所述粘合剂包括压敏型粘合剂。

7.根据权利要求5所述的柔性电路总成，其中所述柔性电路片和接触所述基底层的所述下侧的所述粘合剂具有在0.07mm与0.11mm之间的组合厚度。

8.根据权利要求7所述的柔性电路总成，其中所述柔性电路片和接触所述基底层的所述下侧的所述粘合剂具有0.07mm的组合厚度。

9.根据权利要求1所述的柔性电路总成，其进一步包括所述导航医疗器械；

其中所述柔性电路片被挠曲成基本上呈管状的构造以顺应所述导航医疗器械的圆柱形外表面，并使用粘合剂粘合到所述圆柱形外表面。

10.根据权利要求9所述的柔性电路总成，其中所述导航医疗器械的所述圆柱形外表面是可塑性的，使得其可被弯曲成各种形状；且

其中粘合到所述圆柱形外表面的所述柔性电路片被构造来随着所述可塑性的外表面的弯曲而弯曲或挠曲。

11.根据权利要求3所述的柔性电路总成，其中所述柔性电路片具有0.4mm的弯曲半径。

12.根据权利要求1所述的柔性电路总成，其中所述跟踪线圈具有自其延伸的导线的跟踪设备；

其中所述柔性电路片界定所述至少一个孔，所述至少一个孔被构造来提供对所述跟踪线圈和自其延伸的所述导线的接入，每个导线被构造来耦接到所述柔性电路片的电路焊垫。