[发明专利]具有均匀介电性能的预浸料和层压板

权利要求书

1.一种预浸料，其包含：

至少部分固化的树脂浸渍的补强材料部分；和

游离树脂部分，其中所述树脂包含至少一种高介电常数材料，所述游离 树脂部分具有介电常数DK_W并且所述树脂浸渍的补强材料部分具有介电常 数DK_WR，其中所述高介电常数材料以足够使DK_WR与DK_W相匹配的量掺入 到所述树脂中，从而使得DK_WR与DK_W相差不大于(±)15％。

2.权利要求1所述的预浸料，其中所述一种或多种高Dk材料中的每一 种具有至少约500的Dk。

3.权利要求1所述的预浸料，其中所述一种或多种高Dk材料为粒状材 料。

4.权利要求3所述的预浸料，其中所述一种或多种高Dk材料的粒径在 约1纳米至约40微米的范围内。

5.权利要求1所述的预浸料，其中所述一种或多种高Dk材料为铁电材 料。

6.权利要求5所述的预浸料，其中所述铁电材料选自钛酸锶、钛酸钡、 钛酸铅、锆钛酸铅、钛酸锆酸镧铅，及其组合。

7.权利要求1所述的预浸料，其中基础树脂为热固性或热塑性树脂。

8.权利要求1所述的预浸料，其中一种或多种高Dk材料以约2至约 70wt％的量存在于所述组合物中。

9.权利要求1所述的预浸料，其中所述补强材料选自织造玻璃布、纸、 毛毡、玻璃纤维以及塑料片。

10.权利要求9所述的预浸料，其中所述补强材料为低Dk玻璃织物片。

11.权利要求10所述的预浸料，其中所述低Dk玻璃织物片具有约3.5 至约7.0的Dk。

12.权利要求1所述的预浸料，其中所述游离树脂为距任意补强表面至 少1微米的任何树脂。

13.权利要求1所述的预浸料，其中所述树脂组合物含有至少一种基础 树脂和约5至约60wt％或更多的高Dk材料颗粒，所述高Dk材料选自钛酸 锶、钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、钛酸锆酸镧铅，及组合。

14.权利要求1所述的预浸料，其中DK_WR与DK_W相差不大于(±)5％。

15.权利要求1所述的预浸料，其中Dk_R与不含所述高介电常数材料的 树脂的介电常数相差大于30％。

16.一种层压板，其包含完全固化的权利要求1所述的预浸料。

17.权利要求16的层压板，其包括至少一个铜层。

18.一种印刷电路板，其包括至少一层完全固化的权利要求1所述的预 浸料。