[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块在审
| 申请号： | 201480004771.6 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104919585A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 长瀬敏之;长友义幸;寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板的一面的电路层及形成于另一面的金属层，其特征在于，
所述金属层具有：第一铝层，与所述陶瓷基板的另一面接合；及第一铜层，与该第一铝层固相扩散接合。
2.根据权利要求1所述的功率模块用基板，其中，所述电路层具有：第二铝层，与所述陶瓷基板的一面接合；及第二铜层，与该第二铝层固相扩散接合。
3.一种自带散热器的功率模块用基板，具有：权利要求1或2所述的功率模块用基板；及散热器，
所述第一铜层与所述散热器接合。
4.根据权利要求3所述的自带散热器的功率模块用基板，其中，所述散热器由Cu或Cu合金构成，所述功率模块用基板与所述散热器通过焊锡而接合。
5.根据权利要求3所述的自带散热器的功率模块用基板，其中，所述散热器由形成有Ni镀层的Al或Al合金构成，所述功率模块用基板与所述散热器通过焊锡而接合。
6.一种自带散热器的功率模块，具备权利要求3～5任一项所述的自带散热器的功率模块用基板及与所述电路层的一面接合的半导体元件。
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