[发明专利]双预订双活动装置中的热减轻

说明书

本发明描述一种系统、方法及设备。所述设备包含通过调用用于不同同时活动连接的不同水平的热减轻而响应于热减轻请求的调制解调器。在一些情况下，所述调制解调器可相对于第一活动连接调用热减轻且相对于由所述调制解调器维持的第二活动连接制止调用热减轻。所述设备基于对应于订户识别模块的预订、负责所述调制解调器中的热问题的功率放大器或功率放大器群组的识别而确定所述第一和第二活动连接。对用于每一活动连接的减轻水平的选择及对调用一个连接上的减轻同时制止调用另一连接上的减轻的决策可基于所述活动连接的优先级，包含服务质量相关优先级。

根据35U.S.C.§119主张优先权

本专利申请案主张2013年1月16日申请的标题为“双SIM卡双活动装置中的热减轻(Thermal Mitigation In Dual SIM Dual Active Devices)”第61/753,419号美国临时申请案及2013年6月17日申请的标题为“双预订双活动装置中的热减轻(Thermal Mitigationin Dual Subscription Dual Active Devices)”的第13/919,415号美国实用新型申请案的优先权权益，所述两个申请案转让给本受让人且所述两个申请案在此以引用的方式明确并入本文中。

技术领域

各种特征涉及集成半导体装置、系统及/或封装的热管理。

背景技术

无线装置通常包括集成半导体装置，其也可被称作集成电路(IC)，其可包含一或多个处理器、存储器及用于无线通信的调制解调器。可在包含在衬底上提供的一或多个裸片的封装中的裸片上提供IC，且在裸片之间存在某一程度的热耦合。所述一或多个裸片中的每一者可基于由一或多个裸片携载的电路的性质而具有不同的操作温度容限范围。在一个实例中，处理器可具有在-40℃与+125℃之间的操作温度容限。在另一实例中，存储器可具有在0℃与+70℃之间的操作温度容限。调制解调器可包括可产生大量热的一或多个功率放大器(PA)，所述大量热可扰乱IC内或IC的封装外壳内的组件的操作。

可通过降低一或多个装置的功耗来改善由IC或其封装内的发热造成的热问题。基于从测量裸片、收容设备的套壳的封装及/或外壳的温度的温度传感器获得的温度读数来调节一或多个裸片的温度。通常，控制裸片温度以保持在组件电路的温度容限内及/或控制装置外壳温度以符合基于装置材料(陶瓷、玻璃、金属等)的对套壳(或外壳)温度的法规触摸温度限制。在一个实例中，由UL/IEC 60950-1标准指定套壳及外壳温度限制。包含对套壳及/或外壳温度的舒适水平限制的其它限制可为应用及/或场景专有的。例如，主动地参与视频游戏的人员可能注意不到增加的装置温度，其将吸引使用装置读书的某人的注意。在一些集成半导体装置中，来自一个组件或裸片的热可影响其它附近组件或裸片。例如，虽然裸片上的调制解调器可在其较高温度容差范围附近的温度处是可操作的，但可导致在相同裸片上或相同封装中提供的处理器或存储器停止运转，因为此温度对于处理器或存储器来说过高。

发明内容

各种方面包含提供一种对集成半导体装置、系统及/或包装中的调制解调器的热管理的改进的方法的方法、计算机程序产品及设备。所述设备可包括无线调制解调器。

在一个方面中，所述设备可经配置以：接收对所述无线调制解调器的减轻请求；确定所述无线调制解调器当前是否维持一或多个活动连接；及在确定所述调制解调器当前维持多个活动连接时响应于所述减轻请求而调用用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。可基于与所述活动连接相关联的优先级来选择用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。

在一方面中，可响应于所述减轻请求通过调用相对于第一活动连接的第一水平的热减轻且制止调用用于第二活动连接的热减轻或调用用于所述第二活动连接的第二水平的热减轻而调用用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。