[发明专利]用于电路板的三维成像的多照相机传感器

权利要求书

1.一种用于感测电路板的三维拓扑结构的系统，所述系统包括：

照射源，所述照射源被配置为以第一入射角将图案化照射投射在电路板上；

第一照相机，所述第一照相机被配置为以第二入射角获取所述图案化照射的图像；

第二照相机，所述第二照相机被配置为以第三入射角获取所述图案化照射的图像；和

控制器，所述控制器联接到所述照射源以及所述第一照相机和所述第二照相机，所述控制器被配置为基于利用所述第一照相机和所述第二照相机所获取的所述电路板上的被投射的图案化照射的图像而生成所述电路板的高度图像。

2.根据权利要求1所述的系统，其中由所述第一照相机和所述第二照相机获取的图像被组合以生成单个高度图像。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述电路板设置有焊料膏沉积物。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述电路板设置有电气部件。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述照射源包括被配置为按顺序生成多个图案的可编程空间光调制器。

6.根据权利要求5所述的空间光调制器，其中所述空间光调制器投射不同空间频率的图案。

7.一种三维绘制电路板的图像的方法，所述方法包括：

以第一入射角将图案图像投射到所述电路板上；

以第二入射角和第三入射角同时捕捉所述电路板的多个第一条纹相位图像；

以所述第二入射角和所述第三入射角同时捕捉所述电路板的多个第二条纹相位图像；

以所述第二入射角和所述第三入射角同时捕捉所述电路板的多个第三条纹相位图像；

其中在图案化照射设置在所述电路板上时，捕捉所述多个第一条纹相位图像、多个第二条纹相位图像和多个第三条纹相位图像；和

基于所述多个第一条纹相位图像、多个第二条纹相位图像和多个第三条纹相位图像来计算高度图。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述多个第一条纹相位图像、多个第二条纹相位图像和多个第三条纹相位图像中的至少一者还用于立体高度分析。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述图案图像在所述多个第一条纹相位图像和多个第二条纹相位图像的获取之间是变化的。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述图案图像在所述多个第二条纹相位图像和多个第三条纹相位图像的获取之间是变化的。

11.根据权利要求9所述的方法，其中使用空间光调制器而使得所述图案图像变化。

12.一种用于生成测试目标的三维高度图像的系统，所述系统包括：

照射源，所述照射源被配置为在测试表面上产生图案化照射；

第一照相机，所述第一照相机被配置为从第一视点获取所述图案化照射的第一图像；

第二照相机，所述第二照相机被配置为从第二视点获取所述图案化照射的第二图像；

所述第一照相机和所述第二照相机具有不同的配置；和

控制器，所述控制器联接到所述照射源以及所述第一照相机和所述第二照相机，所述控制器被配置为基于所获取的对所述图案化照射的所述第一图像和所述第二图像来生成所述测试表面的高度图像，所述高度图像通过所述第一照相机和所述第二照相机的不同配置的组合被增强。

13.根据权利要求12所述的系统，其中所述测试目标是具有焊料膏沉积物的电路板。

14.根据权利要求12所述的系统，其中所述测试目标是设置有电气部件的电路板。

15.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一照相机被配置为获取彩色图像，且所述第二照相机被配置为获取单色图像。

16.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一照相机被配置有短的曝光时间，且所述第二照相机被配置有较长的曝光时间。

17.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一照相机被配置有比所述第二照相机更大的光学放大率。

18.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一照相机被配置有入射角，且所述第二照相机被配置有更大的入射角。