[发明专利]片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装置、和树脂密封型半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201480005497.4 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104937036A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 清水祐作;丰田英志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08J3/18;C08K3/36;C08K5/5399;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片状 电子 部件 密封 固化 树脂 组合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其中，
相对于片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物整体，二氧化硅的含量为70～93重量％，
满足阻燃性标准UL94V-0，
在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。
2.根据权利要求1所述的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其中，所述二氧化硅的平均粒径为0.1～30μm。
3.根据权利要求1或2所述的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其固化前的粘度在90℃时为5×103Pa·s以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其通过混炼挤出来制造。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其包含磷腈系阻燃剂。
6.使用权利要求1～5中任一项所述的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物而得到的树脂密封型半导体装置。
7.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其包含使用权利要求1～5中任一项所述的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物密封电子部件的工序。
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