[发明专利]一种终端有效
| 申请号： | 201480005698.4 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105359496B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 卢红旗;宗献波;贾东兴;赵文龙 | 申请（专利权）人： | 华为终端（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 终端 | ||
1.一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，其特征在于，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接，以通过所述重叠区域实现所述PCB主板与所述PCB副板之间信号的传输；
所述终端还包括位于所述PCB主板与所述PCB副板重叠区域的导电连接件，通过所述导电连接件实现所述PCB主板和所述PCB副板的电连接，且所述导电连接件包括多个导电片，各所述导电片相互绝缘用于传输不同类型的信号。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电连接件与所述PCB副板、所述PCB主板的重叠区域沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度之和不大于所述电池沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述导电连接件一端与所述PCB主板为一体结构，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或，所述导电连接件一端与所述PCB副板为一体结构，另一端与所述PCB主板上的导电区域电接触。
4.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述导电连接件一端焊接在所述PCB主板上，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或所述导电连接件一端焊接在所述PCB副板上，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触。
5.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述导电片为铜导电片。
6.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：设置于所述PCB副板背离所述PCB主板一侧的绝缘固定件。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述绝缘固定件为非导电泡棉。
8.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述PCB副板的形状为L型或U型。
9.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述PCB副板上设置有多个裸露导电区域，所述裸露导电区域接地。
10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述裸露导电区域通过导电泡棉接地。
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