[发明专利]受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物、导电性图案及电路有效
申请号: | 201480005710.1 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN104936791B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 富士川亘;白发润;村川昭;齐藤公惠 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00;B32B27/40;B41J2/00;B41M5/50;B41M5/52;H05K3/10;H05K3/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 受容层 形成 组合 使用 所得 基材 印刷 导电性 图案 电路 | ||
1.一种受容层形成用组合物,其特征在于,相对于受容层形成用组合物的固体成分,含有封端异氰酸酯(A)50质量%~100质量%,所述封端异氰酸酯(A)具有1,000~5,000的范围的数均分子量。
2.如权利要求1所述的受容层形成用组合物,其特征在于,所述封端异氰酸酯(A)具有芳香族结构。
3.如权利要求1所述的受容层形成用组合物,其特征在于,所述封端异氰酸酯(A)具有异氰酸酯基被封端剂封阻而得的官能团(a),所述官能团(a)是通过在70℃~200℃的范围内加热而使所述封端剂解离,从而生成异氰酸酯基的官能团。
4.如权利要求3所述的受容层形成用组合物,其特征在于,所述封端异氰酸酯(A)在350g/mol~600g/mol的范围内具有所述官能团(a)。
5.如权利要求1所述的受容层形成用组合物,其还含有水性介质(B)。
6.如权利要求1或5所述的受容层形成用组合物,其特征在于,所述封端异氰酸酯(A)是具有亲水性基团的封端异氰酸酯。
7.如权利要求1所述的受容层形成用组合物,其特征在于,所述受容层形成用组合物是形成受容含有导电性物质或颜料的流体的层的组合物。
8.一种受容基材,其特征在于,在支承体表面的一部分或全部具有使用权利要求1所述的受容层形成用组合物而形成的受容层。
9.一种印刷物,其是在构成权利要求8所述的受容基材的受容层上利用含有导电性物质或颜料的流体实施了印刷的印刷物。
10.一种导电性图案,其是在构成权利要求8所述的受容基材的受容层上使用流体实施了印刷的导电性图案,其中,所述流体包含含有导电性物质的导电性墨液、或含有导电性物质的镀敷核剂。
11.如权利要求10所述的导电性图案,其是通过对通过印刷所述流体而形成的印刷部的表面实施电解镀敷或无电解镀敷处理而得到的。
12.一种电路,其具有权利要求10或11所述的导电性图案。
13.一种印刷物的制造方法,其特征在于,
在支承体的表面的一部分或全部涂布权利要求1所述的受容层形成用组合物,且在构成所述封端异氰酸酯(A)的封端剂不发生解离的条件下进行干燥,由此形成用于受容含有导电性物质或颜料的流体的受容层,
接着,在所述受容层的表面印刷所述流体,然后进行加热,由此使所述封端剂解离并使所生成的异氰酸酯基进行自交联反应。
14.一种导电性图案的制造方法,其特征在于,
在支承体的表面的一部分或全部涂布权利要求1所述的受容层形成用组合物,在构成所述封端异氰酸酯(A)的封端剂不发生解离的条件下进行干燥,由此形成用于受容含有导电性物质的流体的受容层,
在所述受容层的表面印刷所述流体,然后进行加热,由此使所述封端剂解离并使所生成的异氰酸酯基进行自交联反应,
接着,对形成于所述受容层表面的、在所述受容层的表面印刷所述流体而形成的印刷部进行镀敷处理。
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