[发明专利]用于微创插入的可植入医疗装置

权利要求书

1.一种容纳装置，其包括：

微芯片元件，包括被配置成经电激活而打开的一个或多个容纳储器；

固定在所述微芯片元件上的电子印刷电路板PCB，其中所述PCB包括氧化铝或其它生物相容性陶瓷衬底；

与所述微芯片元件或所述PCB相关的一个或多个电子组件；以及

并入所述微芯片元件或所述PCB中的第一感应耦合装置，其中所述第一感应耦合装置与所述一个或多个电子组件连通，

其中所述容纳装置不包括用于将所述微芯片元件连接到所述PCB的集管或馈通件。

2.根据权利要求1所述的容纳装置，其中所述PCB包括至少一个通孔，其被配置成将所述一个或多个电子组件中的至少一个电连接至所述微芯片元件。

3.根据权利要求1所述的容纳装置，其中所述微芯片元件通过焊线引线接合至所述PCB上的金属化导电表面。

4.根据权利要求3所述的容纳装置，其中生物相容性涂层物质被放置在所述焊线上以固定和保护所述焊线并在所述容纳装置的周围建立无创伤表面。

5.根据权利要求1所述的容纳装置，其中所述一个或多个容纳储器包括容纳药物制剂或传感器元件的微储器。

6.根据权利要求1所述的容纳装置，其中所述微芯片元件包括：

硅衬底，具有第一侧、相对第二侧和从中延伸穿过的至少一个孔，其中所述硅衬底的所述第一侧包括封闭所述至少一个孔的导电储器盖；

主要衬底，由硅或其它类金属、聚合物、或玻璃或陶瓷材料形成，其中所述主要衬底具有所述一个或多个容纳储器中的至少一个容纳储器，所述至少一个容纳储器由封闭端壁、开口端和在所述封闭端壁与所述开口端之间延伸的至少一个侧壁限定；以及

放置在所述至少一个容纳储器内的储器内容物，

其中所述硅衬底的所述第二侧气密式结合至所述主要衬底，以使得所述至少一个容纳储器的所述开口端与所述至少一个孔流体连通，用于储器内容物的控制释放或暴露。

7.根据权利要求6所述的容纳装置，其中所述主要衬底包括在所述主要衬底的所述聚合物、玻璃或陶瓷材料的至少一部分上的金属涂层。

8.根据权利要求7所述的容纳装置，其中所述金属涂层覆盖所述至少一个容纳储器的所述至少一个侧壁和/或所述封闭端壁。

9.根据权利要求6所述的容纳装置，其中所述硅衬底的所述第二侧包括在其上形成的至少一个环结构。

10.根据权利要求9所述的容纳装置，其中所述至少一个环结构包含金或另一种金属。

11.根据权利要求9所述的容纳装置，其中所述主要衬底包括至少一个凹槽结构，其中所述至少一个环结构和所述至少一个凹槽结构被配置成形成气密结合。

12.根据权利要求11所述的容纳装置，其中在所述至少一个凹槽结构内和/或邻近所述至少一个凹槽结构的所述主要衬底的表面包括金属涂层。

13.根据权利要求12所述的容纳装置，其中所述金属涂层包括金。

14.根据权利要求1至13中任一权利要求所述的容纳装置，其进一步包括布置在所述一个或多个容纳储器中用于主动控制释放的至少一个药物有效负载。

15.根据权利要求14所述的容纳装置，其中所述至少一个药物有效负载的体积对所述容纳装置的总体积的比率是从75μL/cc到150μL/cc。

16.根据权利要求14所述的容纳装置，其中所述至少一个药物有效负载的体积对所述容纳装置的总体积的比率是从85μL/cc到120μL/cc。