[发明专利]用于切割具有预定轮廓的金属片坯料的方法

权利要求书

1.一种从金属条(1)上切割具有预定轮廓(K)的金属片坯料(5)的方法，所述金属条(1)通过传送设备在传送方向(x)被连续地输送，所述方法包括以下步骤：

提供至少一个激光切割装置(2)，具有在传送方向(x)和与其垂直延伸的y-方向上均可移动的至少一个激光切割头(L1，L2，L3)，以及提供具有控制程序的控制设备，所述控制程序用于计算对应于预定轮廓(K)的切割路径(S)并用于控制所述激光切割头(L1，L2，L3)沿所述切割路径(S)的移动，

通过在所述激光切割装置(2)的上游设置路径测量设备，连续地测量对应于所述传送方向(x)的所述金属条(1)的路径(ΔX)，

使用由所述路径测量设备提供的所述测量的路径值调节所述传送设备的速度(v2)，以保持所述金属条的实际速度(v1)在所述金属条(1)的预定目标速度(v3)的区域中，

通过所述控制程序并使用所述测量的路径值，连续地计算所述激光切割头(L1，L2，L3)的所述切割路径(S)，以及

沿所述切割路径(S)移动所述激光切割头(L1，L2，L3)，使得所述金属片坯料(5)按照所述预定轮廓(K)被切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述切割路径(S)的连续计算是实时进行的。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，为了计算所述切割路径(S)，在所述传送设备的目标速度(v3)的基础上计算初始值，并且其中所述初始值随后使用测量的路径值校正。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述路径测量设备包括至少一个路径记录器(4，6，7)。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述路径测量设备包括多个路径记录器(4，6，7)，其中用第一路径记录器测量在所述激光切割装置(2)的上游的所述金属条(1)的第一路径，用第二路径记录器测量在所述激光切割装置(2)的下游的所述金属条(1)的第二路径。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述路径测量设备包括多个在所述激光切割装置(2)的上游设置的路径记录器(4，6，7)，其中通过所述第一路径记录器(4)在所述金属条(1)的上侧测量所述第一路径，通过第三路径记录器在所述金属条(1)的下侧测量第三路径。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述路径测量设备包括第四路径记录器(7)，在传送方向(x)依次布置的两个激光切割头之间测量所述激光切割装置(2)内的所述金属条(1)的第四路径。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述路径测量设备包括至少一个光学的和/或机械的路径记录器(4，6，7)。