[发明专利]用于化学机械平坦化后的基板清洗的方法及设备

权利要求书

1.一种颗粒清洗模块，包含：

壳体；

基板固持件，位于所述壳体中，所述基板固持件被配置以将基板保持在竖直的方向，所述基板固持件可在第一轴上旋转；

第一垫固持件，位于所述壳体中，所述第一垫固持件具有垫保持表面，所述垫保持表面以平行和间隔开的关系面向所述基板固持件，所述第一垫固持件可在第二轴上旋转，所述第二轴平行于所述第一轴设置；

第一致动器，可被操作来相对于所述基板固持件移动所述第一垫固持件，以改变界定于所述第一垫固持件和所述基板固持件之间的距离；

第一横向致动器，可被操作来通过所述第一轴，在所述基板固持件的主表面各处线性移动所述第一垫固持件；第二垫固持件，设置于所述壳体中，所述第二垫固持件具有垫保持表面，所述垫保持表面以平行和间隔开的关系面向所述基板固持件，所述第二垫固持件可在第三轴上旋转，所述第三轴平行于所述第一轴和所述第二轴；以及

第二横向致动器，可被操作来平行于第一垫固持件的移动而不与所述第一轴交叉地，在所述基板固持件的所述主表面各处线性移动所述第二垫固持件。

2.如权利要求1所述的颗粒清洗模块，其中所述第二垫固持件的所述垫保持表面被定位来接触基板的排除区及/或边缘部分。

3.如权利要求1所述的颗粒清洗模块，进一步包含：

第二致动器，可被操作来相对于所述基板固持件移动所述第二垫固持件，以改变界定于所述第二垫固持件和所述基板固持件之间的距离。

4.如权利要求1所述的颗粒清洗模块，进一步包含：

基板接收器，设置于所述壳体中，所述基板接收器具有基板接收槽，所述基板接收槽设以容纳基板。

5.如权利要求4所述的颗粒清洗模块，其中所述基板接收器可被操作来在与所述基板的中心线对齐的第一位置和离开所述基板的第二位置之间移动。

6.如权利要求1所述的颗粒清洗模块，其中所述第一垫固持件具有一直径，所述直径小于所述基板固持件的直径。

7.如权利要求1所述的颗粒清洗模块，其中所述第二垫固持件具有一直径，所述直径小于所述基板固持件的直径。

8.一种清洗基板的方法，包含以下步骤：

旋转基板，所述基板以竖直方向设置；

提供清洗流体到所述旋转基板的表面；

对着所述旋转基板推压第一垫；

通过第一轴在所述基板各处横向移动所述第一垫；

提供研磨流体到所述旋转基板的排除区及/或边缘部分；

对着所述旋转基板推压第二垫；以及

平行于第一垫的移动而不与所述第一轴交叉地，在所述基板各处横向移动所述第二垫。

9.如权利要求8所述的方法，其中对着所述旋转基板推压所述第一垫进一步包含旋转所述第一垫。

10.如权利要求8所述的方法，其中对着所述旋转基板推压所述第二垫进一步包含旋转所述第二垫。

11.如权利要求8所述的方法，进一步包含：

在所述基板各处横向移动所述第一垫之前，将所述基板放在兆声清洗模块中；

在所述基板的边缘各处横向移动所述第二垫之后，将所述基板放在一或更多个刷模块中；以及

在将所述基板放在所述一或更多个刷模块中之后，将所述基板放在烘干机中。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包含：

在将所述基板放在所述兆声清洗模块中之前，平坦化所述基板的表面。

13.如权利要求11所述的方法，进一步包含：

在所述基板各处横向移动所述第一垫之后及在将所述基板放在所述一或更多个刷模块中之前，提供所述清洗流体至所述基板。