[发明专利]树脂组合物及其成型体

说明书

技术领域

本发明涉及适用于机械特性、电气特性及耐热性优异的天线、连接器等电子部件的树脂组合物及其成型体。

背景技术

以往，为了对由热塑性树脂成型而成的成型品进行补强而填充玻璃纤维的技术已被公知。特别是，已知在聚烯烃和玻璃纤维的组合物中，出于使玻璃纤维在聚烯烃中的分散性、亲和性提高的目的，使用利用有机硅烷化合物等进行了表面处理的玻璃纤维。而由于在结晶性聚丙烯中填充玻璃纤维的情况下，无法获得充分的强度提高，因此在专利文献1中已提出了使用下述改性聚丙烯代替结晶性聚丙烯的方案，所述改性聚丙烯是利用具有烯属不饱和键的有机硅烷化合物及有机过氧化物对结晶性乙烯-丙烯嵌段聚合物进行改性而得到的。另外，专利文献2中提出了将下述改性聚烯烃作为向聚烯烃配合玻璃纤维时的改性材料使用的方案，所述改性聚烯烃是在将聚丙烯、不饱和羧酸类及有机过氧化物进行熔融混炼后进行加热处理而得到的。

专利文献3中记载了下述内容：通过将在降冰片烯类树脂等含脂环结构聚合物树脂中配合填充剂及软质聚合物而成的树脂组合物用于高频连接器用绝缘构件，可获得树脂部分不会产生裂纹、并且高频电气特性、成型加工性优异的绝缘构件。进一步，专利文献4中记载了下述内容：若配合作为软质聚合物的不饱和羧酸改性弹性体，可获得填料与树脂基体的密合性良好的热塑性降冰片烯类树脂组合物。

另外，专利文献5中记载了下述内容：若使用具有羧酸衍生物型残基的环状烯烃类树脂，可以获得耐氧化劣化性、耐热性优异的绝缘材料，且不会不破坏其高耐热性、低吸湿性、电气绝缘性。此外，专利文献6中记载了下述内容：将利用不饱和环氧化合物、不饱和羧酸化合物等对含芳环降冰片烯类聚合物进行接枝改性而成的改性降冰片烯类聚合物用于电路基板用树脂材料时，介电常数等电气特性、铜箔的抗剥强度优异，能够使配合剂均匀分散。

然而，就由降冰片烯类单体得到的如上所述的含脂环结构聚合物而言，利用通常的制法所得到的是不具有熔点的非晶性树脂，但通过使用某种催化剂对双环戊二烯进行开环聚合、并对开环聚合物中的碳-碳双键进行加氢，可得到具有熔点的结晶性树脂。根据专利文献7的记载，这样的结晶性的双环戊二烯开环聚合物加氢产物能够提供耐热性和平滑性优异的膜，该膜能够应用于各种领域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-145750号公报

专利文献2：日本特开昭58-001738号公报

专利文献3：日本特开2000-048895号公报

专利文献4：日本特开平9-118811号公报

专利文献5：日本特开平8-020692号公报

专利文献6：日本特开平10-152534号公报

专利文献7：日本特开2013-010309号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于提供适用于机械特性、电气特性及耐热性优异的天线、连接器等电子部件的树脂组合物。

解决问题的方法

本发明人等认识到：在诸如专利文献3、4中记载的这样的含脂环结构聚合物与填料的树脂组合物中，作为含脂环结构聚合物，使用专利文献7记载的结晶性树脂时，虽然可得到低介电损耗角正切和耐热性优异的成型体，但弯曲强度不足，机械特性不良。

基于上述认识，本发明人等经过了深入研究，结果发现，如果在专利文献7中记载的结晶性树脂中配合利用马来酸酐、三甲氧基硅烷对该结晶性树脂进行接枝改性而得到的改性树脂，则可提高机械特性，进而完成了本发明。

于是，根据本发明，可提供一种树脂组合物，其中，相对于树脂成分100重量份含有5～150重量份的玻璃纤维，所述树脂成分包含：具有源自包含3个环以上的环的多环式降冰片烯类单体的重复单元且不具有极性基团的结晶性环状烯烃开环聚合物加氢产物(以下也简称为“结晶性环状烯烃开环聚合物加氢产物”或“环状烯烃开环聚合物加氢产物”)0～99重量％，和具有源自包含3个环以上的环的多环式降冰片烯类单体的重复单元且具有极性基团的改性结晶性环状烯烃开环聚合物加氢产物(以下也简称为“改性结晶性环状烯烃开环聚合物加氢产物”或“改性聚合物”)1～100重量％。