[发明专利]激光加工装置、激光加工方法有效
| 申请号： | 201480007118.5 | 申请日： | 2014-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104955605B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 水村通伸;滝本政美;松山将太 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/082;C03B33/09;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;刘明海 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
1.一种激光加工装置，向基板上照射激光束而在该基板上实施穿孔加工，该装置的特征在于，具备：
聚光透镜，将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在所述基板的厚度范围内；及
聚光位置位移机构，使所述聚光位置向所述基板的厚度方向位移的同时向所述基板的平面方向位移的过程中，以环状的所述聚光位置的中心进行圆周运动的方式使所述聚光位置位移。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述聚光位置位移机构具备使所述基板移动的基板移动机构。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
所述聚光位置位移机构具备使所述聚光透镜移动的聚光透镜移动机构。
4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，具备：
射出激光束的激光光源；及
将从所述激光光源射出的激光束引导到所述聚光透镜的光学系统，
所述聚光位置位移机构具备使所述光学系统中的光学元件移动的光学元件移动机构。
5.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，具备：
射出激光束的激光光源；及
将从所述激光光源射出的激光束引导到所述聚光透镜的光学系统，
所述聚光位置位移机构具备使所述光学系统中的光学元件移动的光学元件移动机构。
6.一种激光加工方法，向基板上照射激光束而在该基板上实施穿孔加工，该方法的特征在于，
将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在所述基板的厚度范围内，
使所述聚光位置向所述基板的厚度方向位移的同时向所述基板的平面方向位移的过程中，
以环状的所述聚光位置的中心进行圆周运动的方式使所述聚光位置位移。
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