[发明专利]包含烷氧基官能化硅氧烷反应性树脂的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物

权利要求书

1.一种湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其包含：

(A)反应性树脂，其包含以下组分的反应的反应产物：

包含R₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的烯基官能化硅氧烷树脂，其中每个R独立地为具有1至6个碳原子的单价烃基，前提是至少一个R为烯基，

其中所述R₃SiO_1/2单元与SiO_4/2单元的摩尔比具有0.5/1至1.5/1的值，

具有至少一个硅键合的氢原子的第一烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷化合物；以及

所述反应在第一氢化硅烷化催化剂存在下进行；在反应性树脂(A)的组分中的硅键合的氢原子/组分中的能够进行氢化硅烷化反应的不饱和有机基团的重量比在0.1至1.0的范围内；

(B)反应性聚合物，其包含以下组分的反应的反应产物：

具有至少一个硅键合的氢原子的第二烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷化合物；以及

每个分子平均具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷；反应性聚合物(B)中具有至少一个硅键合的氢原子的第二烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷化合物与聚有机硅氧烷的相对量使得SiH:乙烯基重量比为0.8:1到1:1；

所述反应在第二氢化硅烷化催化剂存在下进行；

(C)催化剂，所述催化剂(C)选自可促进可水解基团的水解和后续缩合的那些化合物；以及

(D)交联剂。

2.根据权利要求1所述的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其中所述反应性树脂(A)的重均分子量M_w为12,000至30,000g/mol。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其中所述反应性树脂(A)的羟基含量按所述反应性树脂(A)的总重量计小于1重量％。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其中所述烯基官能化硅氧烷树脂的烯基含量为所述烯基官能化硅氧烷树脂的总重量的0.6至2.2重量％。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其中所述第一烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷化合物具有式HSi(R²)₂OSi(R²)₂CH₂CH₂SiR²_z(OR²)_3-z，其中每个R²独立地为具有1至6个碳原子的单价烃并且其中下标z为0或1。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其中所述反应性树脂还包含根据式R³₃SiO-(R³₂SiO)_s-SiR³₂H或R⁴₃SiO-(R⁴₂SiO)_t-(HR⁴SiO)-SiR⁴₃或其组合的封端剂作为其反应产物的一部分，其中每个R³和R⁴独立地为烃基并且其中下标s和t独立地具有0至10范围内的值。

7.根据权利要求1至2中任一项所述的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物，其中所述反应性树脂(A)还包含根据式AlkSi(OR⁵)₃的烯基三烷氧基硅烷作为其反应产物的一部分，其中R⁵为具有1至6个碳原子的单价烃，其中Alk表示具有2至6个碳原子的烯基基团，并且其中所述烯基基团在所述反应性树脂(A)的所述烯基三烷氧基硅烷的分子末端。