[发明专利]用于鞋类物品的柔性鞋底和鞋面有效
申请号: | 201480007205.0 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN104968230B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 亚伦·AC·库珀 | 申请(专利权)人: | 耐克创新有限合伙公司 |
主分类号: | A43B13/12 | 分类号: | A43B13/12 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 张华卿,郑霞 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 鞋类 物品 柔性 鞋底 鞋面 | ||
1.一种鞋类鞋底,包括:
鞋底夹层,所述鞋底夹层包括:
上部表面,所述上部表面包括第一多个大体上平行的沟槽和第二多个大体上平行的沟槽,其中所述第一多个沟槽大体上垂直于所述第二多个沟槽;以及
下部表面,所述下部表面包括第三多个大体上平行的沟槽和第四多个大体上平行的沟槽,其中所述第三多个沟槽大体上垂直于所述第四多个沟槽,其中所述第一多个沟槽在垂直于所述第一多个沟槽的方向上从所述第三多个沟槽偏移,并且其中所述第二多个沟槽在垂直于所述第二多个沟槽的方向上从所述第四多个沟槽偏移。
2.如权利要求1所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个沟槽与所述第三多个沟槽大体上平行。
3.如权利要求2所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个沟槽从所述第三多个沟槽偏移,偏移量是在所述第一多个沟槽的垂直方向。
4.如权利要求3所述的鞋类鞋底,其中所述偏移量等于所述第一多个沟槽中的第一沟槽和相邻沟槽之间的距离的一半。
5.如权利要求1所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个沟槽和所述第二多个沟槽在足部支撑区域处整合到所述上部表面中。
6.如权利要求1所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个沟槽和所述第二多个沟槽不延伸到所述鞋底夹层的周边。
7.如权利要求1所述的鞋类鞋底,其中所述第三多个沟槽和所述第四多个沟槽在足部支撑区域处整合到所述下部表面中。
8.如权利要求1所述的鞋类鞋底,其中所述第三多个沟槽和所述第四多个沟槽不延伸到所述鞋底夹层的周边。
9.如权利要求1所述的鞋类鞋底,还包括鞋外底,所述鞋外底包括第一多个通道和第二多个通道。
10.如权利要求9所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个通道与所述第一多个沟槽大体上平行,并且所述第二多个通道与所述第二多个沟槽大体上平行。
11.如权利要求9所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个通道与所述第三多个沟槽大体上平行,并且所述第二多个通道与所述第四多个沟槽大体上平行。
12.如权利要求11所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个通道中的一个与所述第三多个沟槽中的一个大体上对准,并且所述第二多个通道中的一个与所述第四多个沟槽中的一个大体上对准。
13.如权利要求11所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个通道包括第一通道、第二通道和第三通道,其中所述第一通道和所述第三通道之间的距离近似等于所述第三多个沟槽中的第一沟槽和相邻沟槽之间的距离。
14.如权利要求9所述的鞋类鞋底,还包括带,所述带紧邻所述上部表面与所述鞋底夹层联接。
15.如权利要求14所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个沟槽从所述上部表面朝向所述下部表面延伸1毫米到5毫米。
16.如权利要求14所述的鞋类鞋底,其中所述鞋外底的踏面从所述鞋外底的上部表面向所述踏面的远端延伸2毫米到6毫米。
17.一种鞋类鞋底,包括:
鞋底夹层,所述鞋底夹层包括:
上部表面,所述上部表面包括第一多个大体上平行的沟槽和第二多个大体上平行的沟槽,其中所述第一多个沟槽大体上垂直于所述第二多个沟槽,以及
下部表面,所述下部表面包括第三多个大体上平行的沟槽和第四多个大体上平行的沟槽,其中所述第三多个沟槽大体上垂直于所述第四多个沟槽,其中所述第一多个沟槽在垂直于所述第一多个沟槽的方向上从所述第三多个沟槽偏移,并且其中所述第二多个沟槽在垂直于所述第二多个沟槽的方向上从所述第四多个沟槽偏移;
鞋外底,所述鞋外底包括:
上部表面,以及
下部表面,所述鞋外底的所述下部表面包括从网状物表面延伸的多个踏面,所述多个踏面在所述网状物表面处形成至少一个通道;
其中所述鞋底夹层的下部表面与所述鞋外底的上部表面联接。
18.如权利要求17所述的鞋类鞋底,其中所述第一多个沟槽和所述第三多个沟槽是大体上平行的,所述第二多个沟槽和所述第四多个沟槽是大体上平行的,并且所述至少一个通道与所述第三多个沟槽大体上平行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于耐克创新有限合伙公司,未经耐克创新有限合伙公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480007205.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。