[发明专利]基板输送装置

说明书

本专利申请享有2013年2月4日提出的日本申请特愿2013-019580的优先权。该在先申请中的全部公开内容通过引用成为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及一种对将多个基板保持成架状的基板保持件进行上述基板的交接的基板输送装置。

背景技术

在半导体制造工厂中，将作为半导体基板的晶圆收纳在基板收纳容器(载体)内，将该基板收纳容器输送到半导体制造装置。半导体制造装置具备进行基板收纳容器的搬入搬出的搬入搬出用块和对晶圆进行处理的处理块。作为基板收纳容器，在容器主体的前表面处具备盖体的密闭型的容器为主流，多个晶圆以上下隔开间隔的方式收纳在容器主体中。

在上述搬入搬出用块中设置输送机器人，该输送机器人具备用于支承晶圆的背面的叉。该叉进入基板收纳容器内以及从基板收纳容器内退出，由此在基板收纳容器与处理块之间进行晶圆的交接。在半导体制造装置开始运行前和调整时，操作员通过进行视觉观察或者使用测量工具来获取作为叉进入基板收纳容器内时的基准的高度位置的参数。该操作被称作示教，在制造半导体产品时，基于通过该操作获得的参数来驱动输送机器人，使得以晶圆与叉之间不发生不正当接触(干扰)的方式进行上述晶圆的交接。

另外，基板收纳容器的形状存在个体差异，被收纳于基板收纳容器的晶圆有时发生翘曲。另外，还考虑到上述输送机器人、载置基板收纳容器的台等参与上述交接的机构随时间经过而发生变形的情况、发生关于上述的参数设定的人为错误的情况。存在如下担忧：在交接上述晶圆时叉相对于基板收纳容器进退时，由于上述原因导致叉与基板收纳容器内的晶圆之间发生接触而擦伤晶圆的表面或者背面并且产生微粒。发现该摩擦所需的时间越长，则像这样被擦伤的晶圆的个数随着利用上述半导体制造装置进行产品的制造而增加，因此要求尽早地发现该摩擦。

在专利文献1中记载了如下一种技术：在基板收纳容器的台处设置振动传感器，基于由该振动传感器检测出的振动加速度、振动的频率成分来检测晶圆与基板收纳容器内的基板搭载部的碰撞。但是，上述的晶圆与叉之间的摩擦通常很微小，因此该专利文献1的结构不足以高精度地检测出该摩擦。另外，如在实施方式中所说明的那样，基板收纳容器由于除晶圆与叉之间的接触以外的各种原因而振动。要求防止由于各原因导致的误探测，更准确地对上述摩擦进行检测。

专利文献1：日本特开2006-278396号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种高精度地检测基板与支承体之间的摩擦的技术，该基板被保持于将多个基板保持为架状的基板保持件，该支承体支承上述基板的背面来输送上述基板。

用于解决问题的方案

本发明的基板输送装置的特征在于，具备：载置部，其载置用于将多个基板保持为架状的基板保持件；基板输送机构，其具备支承上述基板的下表面的支承体以及使上述支承体进退的进退机构，该基板输送机构用于对载置于上述载置部的基板保持件进行基板的交接；升降机构，其使上述支承体相对于上述基板保持件升降；声音放大部，其用于放大由于上述支承体与保持于上述基板保持件的基板之间的接触而产生的接触声音；以及检测部，其用于基于从感知在上述基板保持件中传播的固体传播声音(日文：固体伝播音)并输出感知信号的振动传感器输出的上述感知信号，来检测上述基板与上述支承体之间的摩擦。

发明的效果

根据本发明，在输送机构中设置用于放大支承基板的背面的支承体与保持于基板保持件的基板之间的接触声音的声音放大部，检测部基于来自感知在基板保持件中传播的固体传播声音的振动传感器的输出，来检测基板与支承体之间的摩擦。相比于空气传播声音(日文：空気伝播音)，固体传播声音的因传播距离的增加而发生的衰减小，因此，通过这样的结构，能够高精度地进行上述摩擦的检测。

附图说明

图1是应用了本发明的涂布显影装置的立体图。

图2是上述涂布显影装置的载体块的俯视图。

图3是上述载体块的立体图。

图4是上述载体块的纵剖侧视图。

图5是上述载体块和振动传感器的纵剖侧视图。

图6是上述载体块的开闭门和载体的立体图。

图7是设置于上述载体块的输送机器人的叉的背面侧立体图。

图8是叉的主视图和晶圆W的纵剖主视图。