[发明专利]短路元件及利用该短路元件的电路

权利要求书

1.一种短路元件，其特征在于，包括：

绝缘基板；

发热电阻器，设在所述绝缘基板；

第1、第2电极，互相邻接地设在所述绝缘基板；

第3电极，与所述第1电极邻接地设在所述绝缘基板，并且与所述发热电阻器电连接；以及

第1可熔导体，通过遍及所述第1、第3电极间设置而构成电流路径，利用来自所述发热电阻器的加热，熔断所述第1、第3电极间的所述电流路径，

通过因来自所述发热电阻器的加热而熔化并凝聚于所述第1、第2电极上的所述第1可熔导体，所述第1电极和所述第2电极短路。

2.如权利要求1所述的短路元件，其特征在于，

具备设在所述第2电极的第2可熔导体，

通过因来自所述发热电阻器的加热而熔化并凝聚于所述第1、第2电极上的所述第1、第2可熔导体，所述第1电极和所述第2电极短路。

3.如权利要求1所述的短路元件，其特征在于，包括：

第4电极，与所述第2电极邻接地设在所述绝缘基板；以及

第2可熔导体，遍及所述第2、第4电极间而设置，因来自所述发热电阻器的加热而熔断所述第2、第4电极间的所述电流路径，

通过因来自所述发热电阻器的加热而熔化并凝聚于所述第1、第2电极上的所述第1、第2可熔导体，所述第1电极和所述第2电极短路。

4.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

具备层叠在所述绝缘基板上的绝缘层，

所述第1～第3电极设置在所述绝缘层上，

所述发热电阻器设置在所述绝缘层的内部或所述绝缘层与所述绝缘基板之间。

5.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

所述发热电阻器设置在所述绝缘基板的内部。

6.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

所述发热电阻器设置在所述绝缘基板的与形成有第1～第4电极的电极形成面相反的面。

7.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

所述发热电阻器设置在所述绝缘基板的形成有第1～第4电极的电极形成面上。

8.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

具备设在所述第2电极的第2可熔导体，

所述发热电阻器与所述第1可熔导体及所述第2可熔导体重叠，与所述第2可熔导体的重叠面积大于与所述第1可熔导体的重叠面积。

9.如权利要求2或权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

所述第2可熔导体的宽度窄于所述第1可熔导体。

10.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

在所述第1电极及所述第2电极的表面，覆盖有Ni/Au镀层、Ni/Pd镀层、Ni/Pd/Au镀层的任一种。

11.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

第4电极，与所述第2电极邻接地设在所述绝缘基板；以及

第2可熔导体，遍及所述第2、第4电极间而设置，因来自所述发热电阻器的加热而熔断所述第2、第4电极间的所述电流路径，

所述第1电极的面积大于所述第3电极，所述第2电极的面积大于所述第4电极。

12.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，包括：

盖部件，设在所述绝缘基板上并保护内部；以及

盖部电极，设在所述盖部件的内表面，

所述盖部电极设置在与所述第1电极及所述第2电极重叠的位置而成。

13.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，包括：

保护电阻，在所述绝缘基板上与所述第1电极或所述第2电极的任一个连接。

14.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的短路元件，其中，

具备设在所述第2电极的第2可熔导体，

所述第1及第2可熔导体为以Sn为主成分的无铅焊锡。