[发明专利]倒装芯片类型SAW带阻滤波器设计

权利要求书

1.一种实现为倒装芯片组装的表面声波带阻滤波器，所述表面声波带阻滤波器包括：

衬底(24)，所述衬底(24)包括在所述衬底(24)上形成的电极棒(20)和焊盘（36）；以及

具有面向所述衬底(24)的侧面的至少一个晶片(26)；

至少三个表面声波谐振器(10)，所述至少三个表面声波谐振器(10)在所述至少一个晶片(26)上形成，所述至少一个晶片(26)安装在所述衬底(24)上，每个表面声波谐振器具有相对端；

与所述至少一个晶片(26)的面向所述衬底(24)的所述侧面接触的焊球(22)，所述焊球(22)被定位成与所述衬底(24)上的所述电极棒(20)和焊盘(36)电接触，所述至少三个表面声波谐振器(10)经所述焊球(22)、通过所述电极棒(20)和焊盘(36)被连接并且集体展示带阻滤波器响应；

所述至少三个表面声波谐振器(10)中的正好三个表面声波谐振器在单个晶片(26)上形成，所述三个表面声波谐振器(10)相邻并且呈几何对齐，以便沿所述三个表面声波谐振器的每个的长度定向的主轴是平行和重合之一，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术被安装到所述衬底(24)。

2.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中所述三个表面声波谐振器(10)经布置，以便所述至少三个表面声波谐振器(10)的两个表面声波谐振器电串联，并且第三表面声波谐振器(10)电并联到多个表面声波谐振器(10)的所述两个表面声波谐振器并且在其之间。

3.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中三个相邻表面声波谐振器(10)的至少两个表面声波谐振器共享所述晶片(26)上的公共汇流条(14)。

4.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中每个表面声波谐振器具有相对端，并且所述三个表面声波谐振器(10)的前两个表面声波谐振器端对端定位，并且其中第三表面声波谐振器(10)与所述前两个表面声波谐振器(10)相邻并且横跨所述前两个表面声波谐振器。

5.如权利要求4所述的表面声波带阻滤波器，其中所述衬底(24)上的电极棒(42)连接所述前两个表面声波谐振器(10)的汇流条(14)。

6.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中所述三个表面声波谐振器(10)经布置，使得前两个表面声波谐振器(10)电并联，并且第三表面声波谐振器(10)电插入在所述前两个表面声波谐振器(10)之间。

7.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中每个表面声波谐振器具有相对端，并且所述三个表面声波谐振器(10)的前两个表面声波谐振器端对端安装，并且第三表面声波谐振器(10)与所述前两个表面声波谐振器(10)之一相邻。

8.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中每个表面声波谐振器具有相对端，并且所述三个表面声波谐振器(10)端对端形成，具有连接第一表面声波谐振器(10)和中心表面声波谐振器(10)的第一连接汇流条(14)，并且具有连接第二表面声波谐振器(10)和所述中心表面声波谐振器(10)的第二连接汇流条(14)。

9.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中每个表面声波谐振器具有相对端，并且所述三个表面声波谐振器(10)端对端形成，具有在所述衬底(24)上连接第一表面声波谐振器(10)和中心表面声波谐振器(10)的第一电极棒(20)，并且具有在所述衬底(24)上连接第二表面声波谐振器(10)和所述中心表面声波谐振器(10)的第二电极棒(20)。

10.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中在所述衬底(24)上形成并且电连接两个表面声波谐振器（10a和10b）的电极棒(52)相对于沿所述两个表面声波谐振器（10a和10b）的长度定向的主轴呈锐角定向，以便所述三个表面声波谐振器（10a、10b和10c）之一与所述三个表面声波谐振器(10)中的其它两个表面声波谐振器的邻接端是偏移的。