[发明专利]使用硬涂层的塑料基材的改进的最大加工温度

说明书

本发明涉及塑料基材、特别是聚合物膜的最大加工温度的改进。

本发明涉及塑料基材、特别是聚合物膜的最大加工温度的改进。

塑料基材或聚合物膜的最大加工温度(又称为上限工作温度/加工的上限温度)定义为聚合物基材在其物理或化学性质(沿边缘的卷曲、形变、翘曲、光学性质的显著变化、熔融、分解等)没有任何明显退化的情况下可经受的最佳温度。已知标准的聚碳酸酯(T_g＝150℃)具有约130℃的最大加工温度。然而，在这些市场中的新兴的应用(特别是电子或光电领域中的那些)和未来趋势表明，聚合物基材应承受住涉及暴露于高温/溶剂/蚀刻剂等的过多加工步骤。因此，如果将聚合物基材用于这些新兴的应用中，最大加工温度是聚合物基材的重要标准之一。

此外，很大程度上认为(涂布或未经涂布的)聚合物基材的最大加工温度是与聚合物材料性质有关的性质。众所周知，聚合物基材上的涂层对提供有利性质如耐磨性/较高的铅笔硬度等是有价值的。

GB 1096929(可交联的聚合物模塑组合物；发明人：Martin，John Edward)公开了通过共混可交联的聚合物/单体或低聚物来增强模塑组合物的工作温度。

因此，本发明要解决的问题是改进塑料基材、尤其是特别由聚碳酸酯制成的聚合物膜的最大加工温度。

上述问题是通过使用提供在塑料基材的至少一个表面上的硬涂层以增加所述基材的最大加工温度来解决的，所述加工温度定义为所述经涂布的基材在其物理和/或化学性质没有退化的情况下经受的最大温度。

对本领域技术人员来说，涂层适合于改进此类基材的最大加工温度并非显而易见的。

本发明公开了通过用适当的硬涂层涂布聚合物基材可提高它们的最大加工温度。

本发明教导了提高聚合物基材、尤其是特别使用基于丙烯酸酯的硬涂层的膜的最大加工温度的可能性。与未经涂布的聚合物膜相比，可获得高达约30℃的显著改进。在热处理后，经涂布的聚合物基材的光学性质保持在可接受水平内，且未发现形变/过度卷曲。对于宽范围的基材(具有不同T_g、表面纹理(哑光或有光泽)&厚度)或涂层(不同制剂或厚度)，都观察到该现象。

特别地，聚碳酸酯用于本发明的目的，然而可使用其它热塑性聚合物材料如聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(甲基丙烯酸丁酯)、聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯，特别是聚氨酯、聚烯烃、丙烯腈-乙烯-丙烯二烯-苯乙烯的共聚物(acrylnitril-ethylen-propylendiene-stryrene，A-EPDM)、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚苯硫醚、聚苯醚、对苯二甲酸的缩聚物或共缩聚物例如且优选聚对苯二甲酸乙二醇酯或共聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET或CoPET)、二醇改性的PET(PETG)、二醇改性的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(PCTG)或共聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或共聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT或CoPBT)和其它非晶形的(共)聚酯及其共混物、聚偏二氟乙烯和/或聚(氯乙烯)，其为特别相关的。

进一步可能的热塑性聚合物材料可以是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚酰胺、聚醚、聚乙酸乙烯酯或缩醛、聚丙烯腈、聚缩醛、聚乙烯醇、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、环氧树脂或聚氨酯、它们的嵌段或接枝共聚物以及它们的共混物。

在本发明的另一个实施方式中，所述热塑性材料为ABS、AES、AMMA、ASA、EP、EPS、EVA、EVAL、HDPE、LDPE、MABS、MBS、MF、PA、PA6、PA66、PAN、PB、PBT、PBTP、PC、PE、PEC、PEEK、PEI、PEK、PEP、PES、PET、PETP、PF、PI、PIB、PMMA、POM、PP、PPS、PS、PSU、PUR、PVAC、PVAL、PVC、PVDC、PVP、SAN、SB、SMS、UF、UP-塑料(依据DIN 7728的缩写)、脂族聚酮及它们的共混物和混合物。