[发明专利]单晶硅棒的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480008259.9 申请日: 2014-01-31
公开(公告)号: CN104995340B 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 园川将;佐藤亘;三田村伸晃;太田友彦 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;H01L21/322;H01L21/66
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 谢顺星,张晶
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 单晶硅 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种单晶硅棒的制造方法,其通过切克劳斯基单晶生长法控制提拉条件,提拉N区域单晶硅棒,其特征在于,

对从所述提拉的N区域单晶硅棒切出的样本晶圆实施使氧析出物表面化的热处理,通过进行EOSF检查,即,实施选择蚀刻测定增强-OSF密度,并且进行浅坑检查,即,调查该EOSF检查后的样本晶圆的浅坑的发生图案,

来判定所述样本晶圆的缺陷区域,在根据该判定结果调整所述提拉条件,提拉下一个N区域单晶硅棒时,

在所述缺陷区域的判定中,

事先调查好V区域以及N区域与增强-OSF密度间的关系,根据该关系和通过所述EOSF检查测定出的增强-OSF密度,进行所述V区域以及所述N区域的判定,

根据通过所述浅坑检查调查出的浅坑的发生图案,判断在I区域与N区域的边界形成的氧析出物形成区域的位置,进行所述I区域以及所述N区域的判定,

在所述缺陷区域为N区域的情况下,也判定是Nv区域内的哪个部分,或者是Ni区域内的哪个部分,根据该判定结果调整所述提拉条件。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒的制造方法,其特征在于,作为所述使氧析出物表面化的热处理,以900~1050℃实施30~300分钟的第1级热处理,之后以1100~1200℃实施30~200分钟的第2级热处理。

3.根据权利要求1或2所述的单晶硅棒的制造方法,其特征在于,在调整所述提拉条件时,通过调整N区域单晶硅棒的提拉速度(F)、原料熔体液面与隔热部件下端间的距离(D)、加热原料的加热器位置(PH)、容纳原料熔体的坩埚位置(PC)中的一个以上来进行。

4.根据权利要求3所述的单晶硅棒的制造方法,其特征在于,在所述缺陷区域的判定中,在判定为是Nv区域内V区域一侧的部分时,减小所述提拉速度(F),或者增大所述距离(D),在判定为是Ni区域内I区域一侧的部分时,增大所述提拉速度(F),或者减小所述距离(D)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社,未经信越半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480008259.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top