[发明专利]单晶硅棒的制造方法有效
申请号: | 201480008259.9 | 申请日: | 2014-01-31 |
公开(公告)号: | CN104995340B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 园川将;佐藤亘;三田村伸晃;太田友彦 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;H01L21/322;H01L21/66 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 谢顺星,张晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 制造 方法 | ||
1.一种单晶硅棒的制造方法,其通过切克劳斯基单晶生长法控制提拉条件,提拉N区域单晶硅棒,其特征在于,
对从所述提拉的N区域单晶硅棒切出的样本晶圆实施使氧析出物表面化的热处理,通过进行EOSF检查,即,实施选择蚀刻测定增强-OSF密度,并且进行浅坑检查,即,调查该EOSF检查后的样本晶圆的浅坑的发生图案,
来判定所述样本晶圆的缺陷区域,在根据该判定结果调整所述提拉条件,提拉下一个N区域单晶硅棒时,
在所述缺陷区域的判定中,
事先调查好V区域以及N区域与增强-OSF密度间的关系,根据该关系和通过所述EOSF检查测定出的增强-OSF密度,进行所述V区域以及所述N区域的判定,
根据通过所述浅坑检查调查出的浅坑的发生图案,判断在I区域与N区域的边界形成的氧析出物形成区域的位置,进行所述I区域以及所述N区域的判定,
在所述缺陷区域为N区域的情况下,也判定是Nv区域内的哪个部分,或者是Ni区域内的哪个部分,根据该判定结果调整所述提拉条件。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒的制造方法,其特征在于,作为所述使氧析出物表面化的热处理,以900~1050℃实施30~300分钟的第1级热处理,之后以1100~1200℃实施30~200分钟的第2级热处理。
3.根据权利要求1或2所述的单晶硅棒的制造方法,其特征在于,在调整所述提拉条件时,通过调整N区域单晶硅棒的提拉速度(F)、原料熔体液面与隔热部件下端间的距离(D)、加热原料的加热器位置(PH)、容纳原料熔体的坩埚位置(PC)中的一个以上来进行。
4.根据权利要求3所述的单晶硅棒的制造方法,其特征在于,在所述缺陷区域的判定中,在判定为是Nv区域内V区域一侧的部分时,减小所述提拉速度(F),或者增大所述距离(D),在判定为是Ni区域内I区域一侧的部分时,增大所述提拉速度(F),或者减小所述距离(D)。
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