[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201480008450.3 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN104981898B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 梁日光;宋炳奎;金劲勋;金龙基;申良湜 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/225;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,该基板处理装置包括:
腔室,所述腔室设置有堆叠空间和处理空间,在所述堆叠空间中基板被堆叠,并且在所述处理空间中执行与所述基板相关的处理;
晶舟,所述晶舟包括至少一个竖直直立的晶舟框架,所述晶舟会升降而移动至所述堆叠空间和所述处理空间中;
多个承载座,所述多个承载座布置在所述晶舟框架上并且沿着所述晶舟框架的纵向方向彼此间隔开,其中随着所述晶舟移动至所述处理空间中,所述基板被相继加载至所述多个承载座中的每个承载座的顶面上;以及
至少一个保持件,所述保持件包括与所述晶舟框架平行布置的竖直杆以及从所述竖直杆的内表面伸出以支撑所述基板的基板支撑末端,其中当所述晶舟移动至所述处理空间中时,所述竖直杆沿着所述晶舟框架的纵向方向相对移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述腔室具有位于所述堆叠空间与所述处理空间之间的连接空间,并且
所述基板处理装置进一步包括夹持板,所述夹持板布置在所述连接空间中以阻隔所述堆叠空间和所述处理空间,所述夹持板连接至所述竖直杆的上端,以当所述晶舟从所述堆叠空间移动至所述处理空间中时,与所述晶舟一起移动至所述处理空间中。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中所述腔室包括:
下腔室,所述下腔室具有敞开的上部以及限定在所述腔室的一侧中以供所述基板进出的通道,所述下腔室提供所述堆叠空间;以及
上腔室,所述上腔室布置在所述下腔室上,并且具有与所述下腔室的敞开的上部连通的敞开的下部,所述上腔室提供所述处理空间。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,所述基板处理装置进一步包括布置在所述连接空间中的支撑环,所述支撑环包括从该支撑环的内表面伸出的支撑突起以支撑放置在该支撑突起上的所述夹持板。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中当所述晶舟移动至所述处理空间中时,所述保持件相对移动通过限定在所述承载座中的插入孔。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述承载座具有座置槽,所述座置槽从所述承载座的顶面下凹并具有与所述基板的形状对应的形状,
其中所述基板座置在所述座置槽中。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置,所述基板处理装置进一步包括上阻挡板,所述上阻挡板连接至所述晶舟框架的上部以在所述晶舟移动至所述处理空间中时抬起所述夹持板。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中所述上阻挡板具有贯穿孔,所述贯穿孔限定在与所述保持件的位置对应的位置处,并且
当所述晶舟移动至所述处理空间中时,所述保持件能移动通过所述贯穿孔。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述晶舟框架包括承载座支撑末端,所述承载座支撑末端从所述晶舟框架的内表面伸出以支撑所述承载座,所述承载座支撑末端沿着所述晶舟框架的纵向方向彼此间隔开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造