[发明专利]高介电常数材料用树脂组合物、含有其的成型品和着色用母料

说明书

本发明的高介电常数材料用树脂组合物含有(A)树脂材料40～80质量％和(B)炭黑20～60质量％，上述(B)炭黑的DBP吸收量为10～50(mL/100g)并且碘吸附量为5～40(mg/g)，上述高介电常数材料用树脂组合物的介电常数为4以上，电介质损耗角正切为0.05以下。

技术领域

本发明涉及适于需要高介电常数的材料的高介电常数材料用树脂组合物、含有其的成型品和着色用母料。

背景技术

<背景技术1>

以往，作为便携电话等移动通信机器等中所使用的、在表面配置电极的表面安装天线用材料，提出了由含陶瓷的树脂组合物形成的材料。例如，公开有在树脂材料中以相对于组合物的比例为40vol％～70vol％(体积％)混合球状的电介质陶瓷粉末而得到的树脂组合物(例如专利文献1)等。

然而，对于含有陶瓷粉末和树脂的树脂组合物而言，不增加陶瓷粉末的添加量就得不到高介电常数，结果存在比重增高而无法对应天线的轻质化这样的问题。另外，将这样的树脂组合物成型时，所得到的成型品脆，在耐冲击性上存在问题。在应用于以便携电话为代表的通信机器时，强烈要求仅耐受落下冲击的耐冲击性。

出于使树脂材料具有导电性的目的，通常而言混合石墨、炭黑等碳材料系颗粒。但特别是对于炭黑，在少于渗透阈值的配合量时，能够以保持绝缘性的状态高介电常数化，对于介电常数的频率依赖性及其温度依赖性也进行了研究(例如非专利文献1)。

但是，由于炭黑极难炼入，因此，为了高介电常数化而增加添加量时，存在炭黑的分散不良引起的树脂组合物的熔融困难、在成型品的外观发生波纹痕等问题。另外，将这样的树脂组合物作为天线用材料使用时，需要用于发送接收电波的金属，因此，要求镀特性良好。然而，为了高介电常数化而增加炭黑的添加量时，因分散不良而在成型品表面浮出炭黑，存在有镀膜的剥离强度不充分的问题。

另一方面，已知有几种提高树脂组合物成型品的耐冲击性的方法。作为其中之一，已知在树脂中配合烯烃系共聚物的方法(例如参照专利文献2)。然而，要求高介电常数的树脂组合物中的通常的原料树脂为聚苯硫醚(PPS)树脂或液晶聚合物，得不到充分的耐冲击性改善效果。另外，即使作为原料树脂采用耐冲击性优异的聚碳酸酯树脂，由于作为代表性的高介电常数陶瓷的氧化钛、钛酸碱土金属盐作为水解聚碳酸酯树脂的催化剂发挥作用，因而无法采用。这是由于在挤出成型等的需要施加高热的加工工序中会发生树脂粘度大幅降低的问题。

作为其它的提高耐冲击性的方法，已知有复合原料树脂和耐冲击性高的树脂，形成为二色成型品的方法(例如参照专利文献3)。然而，复合PPS或液晶聚合物与耐冲击性高的聚碳酸酯树脂而得到的二色成型品中，界面的粘接弱，得不到充分的耐冲击性。这样，对介电常数高的树脂组合物的成型品赋予充分的耐冲击性的尝试没有成功。

<背景技术2>

以往，将热塑性树脂着色为黑色时，广泛使用在树脂或者树脂组合物的粉末、粒料或者粒料和粉末的混合物中，配合粉末或者粒状的炭黑，将其用挤出机熔融混炼并挤出，切断而形成为粒料状的方法。然而，在这样的方法中，将炭黑的粉末直接在树脂或树脂组合物中配合时，存在由微粉引起的作业环境的污染、操作上的问题、以及由分级或者聚集等引起的炭黑的颗粒的发生、后续批次的残色、混色等问题。

因此，已知有首先制造在树脂中高浓度地分散有炭黑的母料，使用其对树脂进行着色的方法。这样的着色方法不发生炭黑的飞散，操作性优异，因此，目前是树脂的着色方法的主流。

然而，上述这样的方法中，炭黑颗粒的分散也不充分，难以大量配合。另外，在通过母料着色的树脂组合物得到的成型品的表面，观察到作为炭黑颗粒的聚集物的“颗粒”，外观不良好(例如参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第3930814号公报