[发明专利]复合基板、弹性波装置及弹性波装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合基板、弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。

背景技术

近年来，为了改善弹性波装置的温度特性，使用在热膨胀系数小的支撑基板上粘合薄压电基板的复合基板。例如，专利文献1公开了一种复合基板，其具有通过由环氧粘着剂形成的粘着层将作为压电基板的LT基板(LT为钽酸锂的简称)与作为支撑基板的硅基板粘合在一起的结构。

在使用这种复合基板制造弹性波装置时，存在如下问题。首先，由于复合基板随温度变化而产生较大的翘曲，故在经历各种工序温度的弹性波装置的制造过程中，存在图形的精度劣化，以及复合基板的自动操作变困难的问题。其次，存在复合基板的强度较低，以及在制造弹性波装置时的加热工序中产生基板开裂的问题。

为了解决这些问题，例如，可以在专利文献1的复合基板中，增加支撑基板的厚度。通过简单地增加支撑基板的厚度，可提高刚性，抑制复合基板的翘曲。此外，也降低了因基板翘曲而导致的损坏。或者，专利文献2中提出，在支撑基板中的其与压电基板的接合面的相反一侧的表面上，设置补偿层，该补偿层实质上具有与压电基板相等的热膨胀系数，以及与压电基板具有相等的厚度。在这种复合基板中，由于压电基板和补偿层在温度变化时发生相同的伸展，故可抑制复合基板的翘曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-150931号公报

专利文献2：美国专利第7408286号说明书

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在专利文献1的复合基板中，如果增加支撑基板的厚度例如约500μm，则虽然解决了上述问题，但由于使用该复合基板制造的弹性波装置的高度过高，故违背了薄型化的趋势，商业价值下降。因此，需要通过研磨来减薄制造的弹性波装置的支撑基板的背面。然而，研磨成本很高，导致弹性波装置的成本增加。另一方面，在专利文献2的复合基板中，由于在支撑基板的背面增加了补偿层，故存在使用其制造的弹性波装置的成本增加的问题。

本发明的主要目的在于解决这些问题，同时实现复合基板的翘曲的降低以及强度的提高，抑制制造弹性波装置时的制造成本的增加。

解决问题的方法

本发明为了实现上述主要目的而采用了如下方法。

本发明的复合基板是将压电基板与热膨胀系数比该压电基板低的支撑基板粘合在一起所形成的复合基板，

所述支撑基板通过以刀片可剥离的强度将由相同材料制成的第1基板和第2基板以直接接合方式接合在一起来形成，并以所述第1基板中的其与所述第2基板的接合面的相反一侧的表面，与所述压电基板粘合在一起。

本发明的弹性波装置的制造方法包括如下工序：

(a)制造上述复合基板；

(b)在所述复合基板中的所述压电基板的表面上形成用于弹性波装置的电极；

(c)用刀片从所述第1基板上剥离除去所述第2基板；

(d)将所述复合基板切成方块获得弹性波装置。

本发明的弹性波装置通过上述本发明的弹性波装置的制造方法获得。

发明效果

在本发明的复合基板中，作为支撑基板，是通过以刀片可剥离的强度，将由相同材料制成的第1基板与第2基板以直接接合的方式接合在一起来形成的。于是，与仅使用第1基板作为支撑基板的情况相比，可增加支撑基板的厚度。因此，可将随温度变化而产生的复合基板的翘曲抑制得较小，以及还可提高复合基板的强度。此外，在制得弹性波装置之后，通过使用刀片从第1基板上剥离除去第2基板，可容易地降低支撑基板的厚度。于是，与通过研磨使厚支撑基板减薄的情况相比，其所需的成本较低。因此，可抑制制造弹性波装置时的制造成本增加。在制造本发明的复合基板时，可重复使用被除去的第2基板，这也可抑制成本。

在本发明的弹性波装置的制造方法中，通过如下工序获得弹性波装置：制造上述本发明的复合基板，在该复合基板中的压电基板的表面上形成用于弹性波装置的电极，使用刀片从第1基板上剥离除去第2基板，然后切成方块。在形成用于弹性波装置的电极之后，通过用刀片从第1基板上剥离除去第2基板，可容易地降低支撑基板的厚度。于是，与通过研磨使厚支撑基板减薄的情况相比，其所需的成本较低。因此，可抑制制造弹性波装置时的制造成本增加。

附图说明

[图1]示意地显示复合基板10的剖面图。

[图2]示意地显示复合基板10的制造工序的剖面图。

[图3]示意地显示弹性波装置30的制造工序的剖面图。

符号说明