[发明专利]用于可打磨修复产品中的抗静电添加剂

权利要求书

1.一种修复产品，其包含：

具有阳离子电荷的抗静电添加剂，其中所述修复产品限定为干修复产品。

2.如权利要求1所述的修复产品，其还包括水，且其中所述修复产品限定为湿或即用型修复产品。

3.如权利要求2所述的修复产品，其中所述湿或即用型修复产品是抹墙配混物、填缝配混物或水泥质材料。

4.如权利要求2所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是以所述修复产品的重量计以约0.05％至约35％的量存在。

5.如权利要求1所述的修复产品，其中所述干修复产品是抹墙配混物、填缝配混物或水泥质材料。

6.如权利要求1所述的修复产品，其还包含金属络合物。

7.如权利要求6所述的修复产品，其还包括水，且其中所述修复产品限定为湿或即用型修复产品。

8.如权利要求7所述的修复产品，其中所述湿或即用型修复产品是抹墙配混物、填缝配混物或水泥质材料。

9.如权利要求6所述的修复产品，其中所述金属络合物限定为金属氧化物、金属氢氧化物、金属碳酸盐或金属硫酸盐，且所述金属是碱土金属。

10.如权利要求6所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是季铵化合物。

11.如权利要求6所述的修复产品，其中所述干修复产品是抹墙配混物、填缝配混物或水泥质材料。

12.一种修复产品，其包含：

抗静电添加剂，所述抗静电添加剂是选自季铵化合物、胺化合物、酰胺、磷酸盐、含硫化合物、含硼化合物、氧化铝、金属盐、乙烯乙酸酯共聚物、磷酸酯、单硬脂酸甘油酯、甘油单酯或甘油二酯、或其组合，其中所述修复产品限定为干修复产品。

13.如权利要求12所述的修复产品，其还包括水，且其中所述修复产品限定为湿或即用型修复产品。

14.如权利要求13所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是以所述修复产品的重量计以约0.05％至约35％的量存在。

15.如权利要求13所述的修复产品，其中所述湿或即用型修复产品是抹墙配混物、填缝配混物或水泥质材料。

16.如权利要求12所述的修复产品，其还包括金属络合物。

17.如权利要求16所述的修复产品，其还包括水，且其中所述修复产品限定为湿或即用型修复产品。

18.如权利要求17所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是以所述修复产品的重量计以约0.05％至约35％的量存在。

19.如权利要求17所述的修复产品，其中所述金属络合物是以所述修复产品的重量计以约0.1％至约95％的量存在。

20.如权利要求16所述的修复产品，其中所述金属络合物限定为金属氧化物、金属氢氧化物、金属碳酸盐或金属硫酸盐，且所述金属是碱土金属。

21.如权利要求16所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是双胺、碱金属盐或季铵化合物。

22.如权利要求16所述的修复产品，其中所述干粉末状修复产品是抹墙配混物、填缝配混物或水泥质材料。

23.如权利要求12所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是双胺、碱金属盐或季铵化合物。

24.如权利要求12所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是仲烷磺酸碱金属盐或长链烷基双(2-羟基烷基)胺。

25.如权利要求24所述的修复产品，其中所述抗静电添加剂是以所述修复产品的wt计以约0.05％至约5.0％的量存在。

26.如权利要求24所述的修复产品，其还包括金属络合物。

27.如权利要求26所述的修复产品，其中所述金属络合物限定为金属氧化物、金属氢氧化物、金属碳酸盐或金属硫酸盐，且所述金属是碱土金属。

28.如权利要求26所述的修复产品，其中所述金属络合物是硫酸钡，且所述抗静电添加剂是仲烷磺酸钠或可可双(2-羟基乙基)胺。