[发明专利]带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器

权利要求书

1.一种带内插器的叠层陶瓷电容器，在所述叠层陶瓷电容器中安装有内插器，所述带内插器的叠层陶瓷电容器的特征在于：

(1)所述叠层陶瓷电容器包括：以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖所述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖所述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，

所述叠层陶瓷电容器中，所述多个内部电极层的一部分的端与所述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与所述2个外部电极的另一方连接，

(2)所述内插器包括：大致矩形板状的绝缘基板；在所述绝缘基板的厚度方向的一个面以与所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫；在所述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与所述2个第1导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比所述2个第1导体焊垫的一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比所述2个第1导体焊垫的另一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，

所述内插器中，所述2个第1导体焊垫的一方和所述2个第2导体焊垫的一方经由所述一个以上的一侧导体通孔连接、并且所述2个第1导体焊垫的另一方和所述2个第2导体焊垫的另一方经由所述一个以上的另一侧导体通孔连接，

(3)所述内插器的所述2个第1导体焊垫各自的表面与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面是通过焊料接合的，

(4)所述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的一方的表面和所述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且所述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的另一方的表面和所述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔，

(5)所述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的一方的表面侧和所述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的另一方的表面侧，存在不被充填所述焊料的空隙，

所述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第1导体焊垫的一方的表面侧、和所述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第1导体焊垫的另一方的表面侧，被填充有焊料。

2.如权利要求1所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：

当以规定所述内插器的所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。

3.如权利要求1或2所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：

所述内插器的所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极的端面间距离，具有最大外侧端间距离≤外部电极的端面间距离的尺寸关系。

4.如权利要求1或2所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：

当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。

5.如权利要求3所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：

当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。