[发明专利]小型制造装置以及使用该小型制造装置的制造系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种在使用处理基板(例如半导体晶圆等)来制造设备(半导体设备等)的工艺(process)中使用的小型制造装置以及使用该小型制造装置的制造系统。

背景技术

关于以往的半导体制造装置，取在半导体制造工艺中使用的制造系统为例来进行说明。

作为以往的半导体制造装置，例如已知下述专利文献1所记载的装置。

专利文献1所记载的半导体制造装置按每个工艺腔(基板处理室)PM1、PM2设置有真空锁腔(前室)VL1、VL2。在工艺腔PM1、PM2与真空锁腔VL1、VL2之间设置有闸阀G1、G2。而且，通过配置于真空锁腔VL1、VL2内的真空机器人VR1、VR2，来在工艺腔PM1、PM2与真空锁腔VL1、VL2之间进行晶圆W的搬入、搬出(参照专利文献1的图1等)。

在所述半导体制造装置中，由一个控制单元CNT来统一地进行使真空机器人VR1、VR2进行晶圆W的搬入、搬出的控制、在工艺腔PM1、PM2内对晶圆W实施规定的处理的控制等(参照专利文献1的段落[0043]等)。

专利文献1：日本特开2006-5086号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对半导体设备的多品种少量生产的需求正在提高。另外，在研究开发等中试制半导体设备的情况下，期望的是以一个或几个为单位来制造半导体设备。

另外，如上所述，在大规模的工厂中大量制造同一品种的产品的情况下，配合市场的需求变动来调整生产量是非常困难的。这是由于少量的生产是无法确保与工厂的运营成本相抵的利益的。并且，半导体制造工厂需要高额的建设投资、运营费用，因此还存在中小企业难以加入的缺点。

根据如上那样的理由，期望一种用于在小规模的制造工厂等中使用小径的半导体晶圆、小型的制造装置来廉价地进行半导体设备的多品种少量生产的技术。

这种问题不仅在半导体制造装置中产生，在例如对蓝宝石基板、铝基板等实施处理来制造电子设备的装置、制造光学设备的装置等中也会产生。

本发明是鉴于这种问题而完成的，其目的在于廉价地提供小型的制造装置和制造系统。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的小型制造装置的特征在于，具备：处理室，其对处理基板实施期望的处理；前室，其使用设置于内部的搬送机构，与该处理室之间进行上述处理基板的搬入和搬出；处理室用控制部，其设置于上述处理室以控制该处理室对上述处理基板的处理；以及前室用控制部，其设置于上述前室以控制上述处理基板在上述处理室与该前室之间的搬入和搬出，其中，当上述处理的准备结束时，上述处理室用控制部发送用于请求上述前室用控制部将该处理基板从上述前室搬入到上述处理室的搬入请求信号，当从上述前室用控制部接收到表示上述处理基板的上述搬入已结束的搬入通知信号时，上述处理室用控制部开始上述处理，当该处理结束时，上述处理室用控制部发送用于请求上述前室用控制部将上述处理基板从上述处理室搬出到上述前室的搬出请求信号，当从上述前室用控制部接收到表示上述处理基板的上述搬出已结束的搬出通知信号时，上述处理室用控制部开始上述处理的准备，当从上述处理室用控制部接收到上述搬入请求信号时，上述前室用控制部开始上述处理基板的搬入动作，当上述处理基板的搬入动作结束时，上述前室用控制部将上述搬入通知信号发送到上述处理室用控制部，当从该处理室用控制部接收到上述搬出请求信号时，上述前室用控制部开始上述处理基板的搬出动作，当从上述处理室搬出了该处理基板时，上述前室用控制部将上述搬出通知信号发送到上述处理室用控制部。

在本发明所涉及的小型制造装置中，期望的是，上述前室还具备在向上述处理室搬入上述处理基板以及从上述处理室搬出上述处理基板时打开的装载端口，当从上述处理室用控制部接收到上述搬入请求信号时，上述前室用控制部还进行打开上述装载端口的动作的控制，当从该处理室用控制部接收到上述搬出请求信号时，上述前室用控制部还进行关闭上述装载端口的动作的控制。

本发明所涉及的制造系统的特征在于，具备多台上述本发明的小型制造装置，作为某个该小型制造装置而包括一台以上的上述处理室的结构不同的小型制造装置，并且，在全部的该小型制造装置中，上述前室的结构彼此相同。

发明的效果