[发明专利]研磨用组合物及研磨物制造方法

权利要求书

1.一种研磨用组合物，其包含磨粒、水溶性聚合物和水，

作为所述水溶性聚合物，包含：根据以下的吸附比测定得到的吸附比小于5％的聚合物A、和根据所述吸附比测定得到的吸附比为5％以上且小于95％的聚合物B，

此处，所述聚合物A为非离子性乙烯醇系聚合物或包含氧化烯单元的聚合物，所述聚合物B为包含氧化烯单元的聚合物或含有氮原子的聚合物，

所述吸附比测定为：

(1)准备试验液L0，其包含0.018质量％测定对象聚合物及0.01质量％氨，且剩余部分由水构成；

(2)准备试验液L1，其包含0.18质量％浓度的所述磨粒、0.018质量％浓度的所述测定对象聚合物及0.01质量％浓度的氨，且剩余部分由水构成；

(3)对所述试验液L1进行离心分离处理，使所述磨粒沉淀；

(4)由所述试验液L0中包含的所述测定对象聚合物的质量W0和所述试验液L1的所述离心分离处理后的上清液中包含的所述测定对象聚合物的质量W1，通过下式算出所述测定对象聚合物的吸附比：

吸附比(％)＝[(W0-W1)/W0]×100。

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量(Mw)相对于数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为5.0以下。

3.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量(Mw)为1×10⁴以上且小于25×10⁴。

4.根据权利要求2所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量(Mw)为1×10⁴以上且小于25×10⁴。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物B为非离子性的聚合物。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物B包含具有酰胺键的侧基。

7.根据权利要求5所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物B包含具有酰胺键的侧基。

8.根据权利要求1～4中的任一项所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A为聚乙烯醇。

9.根据权利要求5所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A为聚乙烯醇。

10.根据权利要求6所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A为聚乙烯醇。

11.根据权利要求7所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A为聚乙烯醇。

12.根据权利要求1～4中的任一项所述的研磨用组合物，其还包含碱性化合物。

13.根据权利要求5所述的研磨用组合物，其还包含碱性化合物。

14.根据权利要求6所述的研磨用组合物，其还包含碱性化合物。

15.根据权利要求8所述的研磨用组合物，其还包含碱性化合物。

16.根据权利要求7、9、10、11中任一项所述的研磨用组合物，其还包含碱性化合物。

17.根据权利要求1～4中的任一项所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

18.根据权利要求5所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

19.根据权利要求6所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

20.根据权利要求8所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

21.根据权利要求12所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

22.根据权利要求16所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

23.根据权利要求7、9、10、11、13、14、15中任一项所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

24.一种研磨物制造方法，其包括：

准备包含权利要求1～23中的任一项所述的研磨用组合物的研磨液；

向研磨对象物供给所述研磨液；及

用所述研磨液对所述研磨对象物的表面进行研磨。

25.根据权利要求24所述的研磨物制造方法，其中，所述研磨对象物为硅晶圆。