[发明专利]聚合性组合物、环烯烃系聚合物、环烯烃系树脂成型体和层压体

说明书

技术领域

本发明涉及作为与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体的制造原料有用的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物聚合而得到的环烯烃系聚合物、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而得到的环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而形成的环烯烃系树脂层的层压体。

背景技术

环烯烃系树脂具有透明性和耐热性优异、吸水性低、低介电常数等的特征，所以，近年来在光学零件、电子设备、医疗器具、汽车零件等众多领域中有使用。

例如，专利文献1中公开了使降冰片烯系单体在易位聚合催化剂的存在下进行本体聚合而成的树脂成型体。此外，专利文献1中还记载了该树脂成型体作为相机用透镜等有用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-229166号公报。

发明内容

发明要解决的课题

虽然环烯烃系树脂具有上述那样的优异的特征，但是，通常由于与金属的亲和性差，所以有时难以得到与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体。

本发明鉴于上述实际情况而完成，其目的在于，提供作为与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体的制造原料有用的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物聚合而得到的环烯烃系聚合物、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而得到的环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而形成的环烯烃系树脂层的层压体。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题而锐意反复研究，结果发现可通过使用含有特定的环烯烃系单体和聚合催化剂的聚合性组合物形成与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体，从而完成了本发明。

如此，依据本发明，提供下述(1)~(5)的聚合性组合物、(6)的聚合物、(7)的树脂成型体和(8)的层压体。

(1) 含有以下述式(I)表示的环烯烃系单体和聚合催化剂的聚合性组合物：

R¹表示选自碳原子数1~10的烃基、卤素原子和被卤素原子取代的碳原子数1~10的烃基的取代基。m是0以上且6n+6以下的整数。m是1以上时，对R¹的键合位置没有限定。此外，m是2以上时，R¹可相互相同或不同。n表示1~3的整数。

(2) (1)的聚合性组合物，其中，前述以式(I)表示的环烯烃系单体是4,5-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸-8-烯。

(3) (1)的聚合性组合物，其中，前述聚合催化剂是易位聚合催化剂。

(4) (1)的聚合性组合物，其中，前述聚合催化剂是钌碳烯络合物。

(5) (1)的聚合性组合物，其中，还含有前述以式(I)表示的环烯烃系单体以外的环烯烃系单体。

(6) 环烯烃系聚合物，其通过使前述(1)~(5)中任一项的聚合性组合物聚合而得到。

(7) 环烯烃系树脂成型体，其通过使前述(1)~(5)中任一项的聚合性组合物进行本体聚合而得到。

(8) 层压体，其具有金属箔和与该金属箔邻接的、通过使前述(1)~(5)中任一项的聚合性组合物进行本体聚合而形成的环烯烃系树脂层。

发明效果

依据本发明，提供作为与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体的制造原料有用的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物聚合而得到的环烯烃系聚合物、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而得到的环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而形成的环烯烃系树脂层的层压体。

具体实施方式

以下将本发明分成1)聚合性组合物、2)环烯烃系聚合物和环烯烃系树脂成型体、以及3)层压体，进行详细说明。

1) 聚合性组合物

本发明的聚合性组合物含有前述以式(I)表示的环烯烃系单体(以下有时称为“环烯烃系单体(α)”)和聚合催化剂。

[环烯烃系单体(α)]

环烯烃系单体(α)是分子内具有由碳原子构成的脂环式结构、且该脂环式结构中具有聚合性(开环聚合性或加成聚合性)的碳-碳双键和环氧基的化合物。通过使用含有环烯烃系单体(α)的聚合性组合物，可有效地得到与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体。