[发明专利]元件安装装置及元件安装方法

说明书

在将向基板(3)的元件安装部位装配的连接器元件(14)安装于基板(3)时，通过单位保持头(9A)的吸嘴(37A)将连接器元件(14)从元件供给部向基板(3)移载，通过装配在与单位保持头(9A)不同的单位保持头(9A)上的按压工具(37B)对连接器元件(14)进行装配。由此，能够始终适当地保持压入动作时的按压力，能够稳定地进行元件移载动作和压入动作。

技术领域

本发明涉及向基板安装电子元件的元件安装装置及元件安装方法。

背景技术

在制造安装基板的元件安装线所使用的元件安装装置中，除了芯片型元件或半导体器件等通过焊料接合而向基板表面的焊盘装配的面安装元件之外，连接器或屏蔽元件等使用嵌合销或卡定支承用突起等向基板或已经安装于基板的元件固定的嵌合元件也为安装对象。在这样的嵌合元件的安装作业中，除了需要对从元件供给部取出的元件进行保持并准确地位置对合于安装位置而着落的移载动作之外，还需要使嵌合销嵌入设于基板的嵌合孔的动作或使卡定支承用突起与设于已安装元件的卡定部位卡合的动作等使按压力作用于元件的压入动作。

为了能够使这样的嵌合元件成为一般的元件安装装置的安装作业对象，以往提出了对安装于安装头并保持元件的保持用具的形状或安装头的动作方式下功夫的技术(例如参照专利文献1)。在该专利文献例所示的在先技术中记载了通过保持用具保持对于元件的搬运来说适当的位置并移载之后，使保持用具的位置向适合压入的位置移动多次来进行压入动作的例子。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2010-27661号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述的在先技术例中，由于通过共用的保持用具来执行元件的移载动作和压入动作而会产生如下的不良情况。即，在元件的移载时，保持用具仅被要求将元件保持为正确的姿势，因此在强度方面，保持用具不需要大的刚性。相对于此，在压入动作中，需要与预先设定的规定的嵌合精度或卡合强度对应的按压力，因此将单一的保持用具在移载动作和压入动作中共用时，会产生强度不足引起的变形或尺寸不适合引起的与其他元件的干涉等不良情况。

例如若要确保所需的压入力，则过大的按压力作用于保持用具而产生变形，会损害保持元件时的位置精度或稳定性。而且，若为了增加保持用具的刚性而使保持用具尺寸增大，则使保持用具向适合按压的位置移动时可能会发生与已经安装的其他元件发生的位置上的干涉。这样，在以往的元件安装装置及元件安装方法中，在安装对象包括嵌合元件的情况下，存在难以稳定地进行元件移载动作和压入动作的课题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够以嵌合元件为安装对象而稳定地进行元件移载动作和压入动作的元件安装装置及元件安装方法。

用于解决课题的手段

本发明的元件安装装置将电子元件安装于基板，所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装装置具备：移载头，通过保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载；及按压头，通过按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压，从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部。

本发明的元件安装方法将电子元件安装于基板，所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装方法包括：移载工序，通过装配于移载头的保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载；及按压工序，通过装配于按压头的按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压，从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部。

发明效果