[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及向基板安装电子元件来制造安装基板的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

背景技术

将电子元件向基板安装来制造安装基板的电子元件安装系统将印刷有焊锡接合用的糊剂的印刷装置、以印刷后的基板为对象而执行元件安装作业的多个元件安装装置连结而构成。作为这样的电子元件安装系统，已知有将具备多个搬运基板的基板搬运机构的多通道类型的元件安装装置连结多个而成的结构(参照专利文献1)。通过设为这样的结构，利用多通道并行地进行多张基板搬运而能够提高基板搬运效率，极力缩短元件安装机构在基板搬运时间期间进行待机的损失时间，从而能够提高生产性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2008-181453号公报

发明内容

近年来，在电子业界中生产方式的多样化不断进展，在元件安装的生产现场，也希望一种能够根据生产对象的品种的特性而适当选择多样的安装作业方式的、灵活的电子元件安装系统。然而，在上述的专利文献例所示的在先技术中，在同时并行地生产安装作业负荷不同的两种基板的情况下，会产生以下的不良情况。即，安装作业负荷的差异在元件安装装置中会导致作业节拍时间的长短不同，因此在将安装作业负荷不同的两种基板通过各自的基板搬运机构进行搬运并执行元件安装作业的过程中，各基板搬运机构的每一张基板的作业节拍时间产生差别。其结果是，每单位作业时间的基板生产张数产生差别而无法维持生产线平衡，产生使生产现场整体的生产效率下降的不良情况。

本发明的电子元件安装系统包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线，以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行所述元件安装作业，其中，所述元件安装部具有：第一基板搬运机构及第二基板搬运机构，具有将从上游侧装置交付的所述基板沿基板搬运方向搬运并对所述基板进行定位保持的基板保持部；及元件安装单元，执行将由元件供给单元供给的所述电子元件取出而向由所述基板保持部保持的所述基板进行移送搭载的所述元件安装作业，进而，所述电子元件安装系统具备：基板分配单元，从所述上游侧装置接受所述基板而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构中的任一个基板搬运机构分配；及分配控制部，对所述第一基板搬运机构、所述第二基板搬运机构及所述基板分配单元进行控制，所述分配控制部基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号，使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。

本发明的电子元件安装方法是由下述电子元件安装系统进行的电子元件安装方法，所述电子元件安装系统包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线，以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行元件安装作业，所述电子元件安装方法中，所述元件安装部具有：第一基板搬运机构及第二基板搬运机构，具有将从上游侧装置交付的所述基板沿基板搬运方向搬运并对所述基板进行定位保持的基板保持部；及元件安装单元，执行将由元件供给单元供给的所述电子元件取出而向由所述基板保持部保持的所述基板进行移送搭载的所述元件安装作业，进而，所述电子元件安装系统具备：基板分配单元，从所述上游侧装置接受所述基板而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构中的任一个基板搬运机构分配；及分配控制部，对所述第一基板搬运机构、所述第二基板搬运机构及所述基板分配单元进行控制，基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号，使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的结构说明图。

图2(a)、(b)是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的基板分配模式的说明图。

图3是本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的元件安装装置的结构说明图。

图4是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的控制系统的结构的框图。

图5是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的元件安装方法的基板搬运的工序说明图。

图6是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的元件安装方法的基板搬运的工序说明图。

具体实施方式