[发明专利]天线及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及天线和电子装置。

背景技术

能够通过周期性布置具有特定结构的导体图案(从此称为超材料)来控制电磁波的传播特性是显而易见的。作为超材料中的最基本结构元件，采用C形环缝的环缝谐振器是已知的，该C形环缝是通过在其周向上切割环形导体的一部分来制造的。环缝谐振器可以通过与磁场进行交互来控制有效导磁率。

作为具有环缝谐振器的天线，已经公开了专利文献1的技术。

引用列表

专利文献

日本未审查专利申请(PCT申请的译文)：No.2011-525721

发明内容

技术问题

在具有通信功能的电子装置中，总是需要电子装置的小型化，并且负责通信的天线也需要小型化。提出了一种通过通过使用环缝谐振器小型化天线的技术。

根据发明人的研究结果，已经发现多层布置对于小型化是有效的。在多层印刷基板上执行图案绘制的天线是昂贵的。虽然在单层印刷基板上执行图案绘制的天线并不昂贵，但是其小型化是困难的。

本发明解决了上述问题，并且其目标是提供一种紧凑并且可以廉价地制造的天线和电子装置。

对问题的解决方案

能够解决上述问题的本发明的天线包括环缝谐振器，该环缝谐振器包括：第一环缝部，该第一环缝部以基本上C形的方式形成在位于电介质层的一侧的第一导体层中；第二环缝部，该第二环缝部以基本上C形的方式形成在位于电介质层的另一侧的第二导体层中，从而面对第一环缝部，并且将电介质层夹在中间；以及多个通孔，该多个通孔以预定间隔被布置在第一环缝部和第二环缝部中的C形部的周向上，并且使第一环缝部与第二环缝部电连接。在上述天线中，在第一环缝部的基本上C形部的开口处形成第一缝隙部，在第二环缝部的基本上C形部的开口处形成第二缝隙部，并且第一缝隙部和第二缝隙部形成缝隙以作为电容器工作。

解决上述问题的本发明的电子装置包括上述天线。

本发明的有益效果

在本发明中，即使在双层结构中，也可以实现与多层(例如，六层)结构相同水平的小型化。此外，与多层结构相比，本发明是廉价的。

如果将本发明应用于多层(三层或更多层)结构，则与现有多层结构相比，可以实现进一步的小型化。其可以以与现有多层结构相同的造价制造。

如果天线的造价和尺寸被减小，则具有该天线的电子装置的造价和尺寸可以被减小。

附图说明

图1是第一示例性实施例的天线的示意性立体图；

图2是示意性平面图和层分解图(第一示例性实施例)；

图3是示意性截面图(第一示例性实施例)；

图4是辅助导体图案的细节截面图(第一示例性实施例)；

图5是显示天线的阻抗特性的图；

图6是显示回波损耗特性的图；

图7是显示回波损耗和与无线电路的匹配损耗之间关系的图；

图8是简化环缝谐振器和馈电点的图以及电等效电路图；

图9是比较示例1的平面图；

图10是比较示例的平面图(层分解图)；

图11是辅助导体图案的细节截面图(比较示例2)；

图12是第二示例性实施例的天线的示意性立体图；

图13是示意性平面图和层分解图(第二示例性实施例)；

图14是辅助导体图案的细节截面图(第二示例性实施例)；

图15是示意性平面图(层分解图)(第三示例性实施例)；

图16是辅助导体图案的细节截面图(第三示例性实施例)；

图17是示意性平面图和层分解图(第四示例性实施例)；以及

图18是辅助导体图案的细节截面图(第四示例性实施例)。

具体实施方式

<第一示例性实施例>

～结构～

将结合附图详细解释本发明的示例性实施例中的结构。图1是本发明的第一示例性实施例的天线的示意性立体图。图2为示意性平面图。在图1和图2中，为了图示内部层结构，省略了电介质多层基板7中的电介质层9A和9B。图2的示意性平面图示了概略视图以及通过使两层分离来图示第一缝隙部6a和第二缝隙部6b的细节。图3是示意性截面图，并且图4是辅助导体图案的细节截面图。

天线10包括电介质多层基板7，其中电介质层9A和电介质层9B层叠。第一环缝部1在导体层(第一导体层)7A中形成，并且第二环缝部2在导体层(第二导体层)7B中形成。