[发明专利]取向性电磁钢板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480010454.5 申请日: 2014-02-24
公开(公告)号: CN105008557B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 上坂正宪;今村猛;末广龙一;福永贵之;高宫俊人 申请(专利权)人: 杰富意钢铁株式会社
主分类号: C21D9/46 分类号: C21D9/46;C21D8/12;C22C38/00;C22C38/04;C22C38/60;H01F1/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 向性 电磁 钢板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种取向性电磁钢板的制造方法,该方法包括:将钢材料进行热轧而制成热轧板,根据需要实施热轧板退火,然后通过1次冷轧或者其间夹有中间退火的2次以上的冷轧制成最终板厚的冷轧板,实施兼作脱碳退火的一次再结晶退火,然后在钢板表面涂布退火分离剂,进行最终退火,

所述钢材料具有如下的成分组成:

含有C:0.002~0.10质量%、Si:2.0~8.0质量%及Mn:0.005~1.0质量%,

并且含有Al:0.010~0.050质量%及N:0.003~0.020质量%,或者含有Al:0.010~0.050质量%、N:0.003~0.020质量%、Se:0.003~0.030质量%和/或S:0.002~0.03质量%,

余量由Fe及不可避免的杂质构成,

其中,

在所述一次再结晶退火的加热过程中,在100~700℃的区间以50℃/秒以上进行快速加热时,实施2~6次在250~600℃之间的任意温度下保持0.5~10秒钟的保持处理。

2.一种取向性电磁钢板的制造方法,该方法包括:将钢材料进行热轧而制成热轧板,根据需要实施热轧板退火,然后通过1次冷轧或者其间夹有中间退火的2次以上的冷轧制成最终板厚的冷轧板,实施兼作脱碳退火的一次再结晶退火,然后在钢板表面涂布退火分离剂,进行最终退火,

所述钢材料具有如下的成分组成:

含有C:0.002~0.10质量%、Si:2.0~8.0质量%及Mn:0.005~1.0质量%,

并且含有选自Se:0.003~0.030质量%及S:0.002~0.03质量%中的1种或2种,

余量由Fe及不可避免的杂质构成,

其中,

在所述一次再结晶退火的加热过程中,在100~700℃的区间以50℃/秒以上进行快速加热时,实施2~6次在250~600℃之间的任意温度下保持0.5~10秒钟的保持处理。

3.一种取向性电磁钢板的制造方法,该方法包括:将钢材料进行热轧而制成热轧板,根据需要实施热轧板退火,然后通过1次冷轧或者其间夹有中间退火的2次以上的冷轧制成最终板厚的冷轧板,实施兼作脱碳退火的一次再结晶退火,然后在钢板表面涂布退火分离剂,进行最终退火,

所述钢材料具有如下的成分组成:

含有C:0.002~0.10质量%、Si:2.0~8.0质量%及Mn:0.005~1.0质量%,

并且Al:低于0.01质量%、N:低于0.0050质量%、Se:低于0.0030质量%及S:低于0.0050质量%,

余量由Fe及不可避免的杂质构成,

其中,

在所述一次再结晶退火的加热过程中,在100~700℃的区间以50℃/秒以上进行快速加热时,实施2~6次在250~600℃之间的任意温度下保持0.5~10秒钟的保持处理。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的取向性电磁钢板的制造方法,其中,除了上述成分组成以外,所述钢材料还含有选自Ni:0.010~1.50质量%、Cr:0.01~0.50质量%、Cu:0.01~0.50质量%、P:0.005~0.50质量%、Sb:0.005~0.50质量%、Sn:0.005~0.50质量%、Bi:0.005~0.50质量%、Mo:0.005~0.10质量%、B:0.0002~0.0025质量%、Te:0.0005~0.010质量%、Nb:0.0010~0.010质量%、V:0.001~0.010质量%及Ta:0.001~0.010质量%中的1种或2种以上。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的取向性电磁钢板的制造方法,其中,在冷轧后的任意工序中,在钢板表面沿着与轧制方向交叉的方向形成槽来实施磁区细分化处理。

6.根据权利要求4所述的取向性电磁钢板的制造方法,其中,在冷轧后的任意工序中,在钢板表面沿着与轧制方向交叉的方向形成槽来实施磁区细分化处理。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的取向性电磁钢板的制造方法,其中,在与轧制方向交叉的方向上连续地或者断续地对形成了绝缘被膜的钢板表面照射电子束或激光来实施磁区细分化处理。

8.根据权利要求4所述的取向性电磁钢板的制造方法,其中,在与轧制方向交叉的方向上连续地或者断续地对形成了绝缘被膜的钢板表面照射电子束或激光来实施磁区细分化处理。

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