[发明专利]具有指示线的晶片映射过程控制

权利要求书

1.一种用于在裸片拾取过程中提供对准的方法，其包括：

基于参考裸片对准半导体晶片；

通过沿着跨越所述晶片延伸的线拾取若干个裸片来相对于所述参考裸片形成指示线；及

使用指示线来监视拾取机器相对于所述晶片的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的所述线拾取每一裸片。

3.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的所述线拾取所述裸片中的仅一些裸片。

4.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的所述线拾取至少50％而非所有所述裸片。

5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其进一步包括所述拾取机器识别映射位置错误，且将所述错误指示给操作者。

6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其中所述指示线由两个邻近行或列的裸片组成。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的所述线以交替方式拾取的多个在第一行或列中以及在第二行或列中的拾取的邻近裸片。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述指示线包括由沿着跨越所述晶片延伸的所述线拾取的实质上所有所述裸片及沿着邻近跨越所述晶片延伸的所述线的第二线以交替方式拾取的裸片界定的之字形或锯齿形状。

9.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其中所述参考裸片包括所述晶片中被布置成一条线的多个个别裸片。

10.根据权利要求9所述的方法，其中位于所述参考裸片和所述指示线上的裸片未被拾取。

11.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其中所述指示线与所述参考裸片交叉。

12.一种从半导体晶片拾取裸片的装置，其包括：

由控制系统控制的裸片附着头；

与所述裸片附着头对准的半导体晶片，所述半导体晶片包括：

裸片阵列；

参考裸片；及

指示线，其相对于所述参考裸片延伸，所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的线的若干个所拾取裸片，其中所述指示线可由拾取机器用于位置验证。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述指示线包括沿着跨越正被拾取的所述晶片延伸的所述线的每一裸片。

14.根据权利要求12所述的装置，其中所述指示线包括沿着跨越正被拾取的所述晶片延伸的所述线的所述裸片中的仅一些裸片。

15.根据权利要求12所述的装置，其中所述指示线包括沿着跨越正被拾取的所述晶片延伸的所述线的至少50％而非所有所述裸片。

16.根据权利要求12-15中任一权利要求所述的装置，其中所述指示线由两个邻近行或列的裸片组成。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的所述线以交替方式拾取的多个在第一行或列中以及在第二行或列中的拾取的邻近裸片。

18.根据权利要求16所述的装置，其中所述指示线包括由沿着跨越所述晶片延伸的所述线拾取的实质上所有所述裸片及沿着邻近跨越所述晶片延伸的所述线的第二线以交替方式拾取的裸片界定的之字形或锯齿形状。