[发明专利]将模块附接于晶片衬底上的方法

权利要求书

1.一种用于将模块安装到衬底的附接装置，其包括：

模块支腿，其具有两端；及

模块支脚，所述模块支脚由具有与所述衬底的热膨胀系数类似的热膨胀系数的材料制成，其中所述模块支脚的至少一部分经配置以附接到所述衬底，

其中所述模块支腿的一端经配置以附接到所述模块的表面且所述模块支腿的另一端经配置以附接到所述模块支脚，其中所述模块支脚的表面区域的一部分经配置以在将所述模块安装到所述衬底时安置于由所述模块覆盖的区域外部，

其中所述模块支脚具有经配置以附接到所述衬底的第一部分、具有经配置以充当弹簧的环形且经配置以定位和紧固所述模块的第二部分，及经配置以固持所述模块支腿的第三部分，其中所述第二部分位于所述第一部分和所述第三部分之间。

2.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿具有第一端部分、主体部分及第二端部分，其中所述主体部分具有与所述第一端部分及所述第二端部分的直径或宽度相比相对较窄的直径或宽度。

3.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿由以低热导率表征的材料制成。

4.根据权利要求3所述的附接装置，其中所述模块支腿由不锈钢、石英、镍钴铁合金、镍钢合金或镍铁合金或者可机械加工玻璃陶瓷制成。

5.根据权利要求3所述的附接装置，其中所述模块支脚由硅、不锈钢、蓝宝石、镍钴铁合金、镍钢合金或镍铁合金制成。

6.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿通过压入装配或焊接附接到所述模块的所述表面。

7.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿通过压入装配或焊接附接到所述模块支脚。

8.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚经配置以借助高温粘合剂附接到晶片衬底。

9.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚的所述第一部分暴露于由所述模块覆盖的区域外部。

10.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚的所述第三部分具有槽，所述槽具有足够大以装配所述模块支腿的直径或宽度。

11.根据权利要求10所述的附接装置，其中所述模块支腿机械紧固到所述槽。

12.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚在所述模块支脚的经配置以附接到所述衬底的部分上具有一或多个穿孔。

13.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿为所述模块提供电接地路径。

14.一种工艺条件测量装置，其包括：

衬底；

一或多个模块，所述模块中的每一者包含温度敏感电子组件，一或多层绝缘层以及外壳，其中所述一或多层绝缘层囊封所述温度敏感电子组件，且其中所述温度敏感电子组件及所述一或多层绝缘层收容在所述外壳内；及

一或多个附接装置，其用于将所述模块安装于衬底上，每一附接装置包括具有两端的模块支腿以及模块支脚，其中所述模块支脚的至少一部分附接到所述衬底，

其中所述模块支腿的一端附接到所述模块的表面且所述模块支腿的另一端附接到所述模块支脚，且其中所述模块支脚的大表面区域安置于由所述模块覆盖的区域外部，

其中所述模块支脚具有将附接到所述衬底的第一部分、帮助定位所述模块的第二部分及固持所述模块支腿的第三部分。

15.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支腿具有第一端部分、主体部分及第二端部分，其中所述主体部分具有与所述第一端部分及所述第二端部分的直径或宽度相比相对较窄的直径或宽度。