[发明专利]接触式传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种接触式传感器，其特征在于，具备：

基板；

网孔状电极，其设置于所述基板上，并具有呈网孔状配置的多根导线；以及

外缘布线，其设置于所述网孔状电极的外缘的至少一部分，并与所述网孔状电极形成为一体，

所述导线包含宽幅部，该宽幅部设置于所述导线的与所述外缘布线的连接部的至少一侧的侧部、并随着接近所述外缘布线而宽度逐渐变宽，

所述宽幅部与相邻的所述导线分离，

满足下述关系式(1)以及关系式(2)，

A≤100μm…(1)，

B/A≥1/2…(2)，

其中，在所述关系式(1)以及关系式(2)中，A是所述外缘布线的宽度，B是所述导线的设置有所述宽幅部的部分的最大宽度。

2.根据权利要求1所述的接触式传感器，其特征在于，满足下述关系式(3)，C/A≥1/20…(3)，其中，在所述关系式(3)中，C是所述导线的除了所述宽幅部以外的宽度。

3.一种接触式传感器的制造方法，具备：第一工序，在该工序中，向凹版上形成的凹图案填充导电膏，并使刮片相对于所述凹版滑动；以及将所述导电膏转印至被转印体的第二工序，其特征在于，

所述凹图案具有：

网孔状凹部，其具有呈网孔状配置的多个线状凹部；以及

外缘凹部，其被设置为与所述网孔状凹部的外缘的至少一部分连续，

所述线状凹部包含宽幅凹部，该宽幅凹部设置于所述线状凹部的与所述外缘凹部连接的部分的至少一侧的侧部、并随着接近所述外缘凹部而宽度逐渐变宽，

所述宽幅凹部与相邻的所述线状凹部分离，

满足下述关系式(4)以及关系式(5)，

a≤100μm…(4)，

b/a≥1/2…(5)，

其中，在所述关系式(4)以及关系式(5)中，a是所述外缘凹部的宽度，b是所述线状凹部的设置有所述宽幅凹部的部分的最大宽度。

4.根据权利要求3所述的接触式传感器的制造方法，其特征在于，

满足下述关系式(6)，c/a≥1/20…(6)，其中，在所述关系式(6)中，c是所述线状凹部的除了所述宽幅凹部以外的宽度。

5.根据权利要求1或2所述的接触式传感器，其特征在于，

所述外缘布线具有：

第一延伸布线部，其沿着第一方向延伸，并且连接于所述网孔状电极；以及

第二延伸布线部，其从所述第一延伸布线部沿着第二方向延伸，并且连接于所述网孔状电极，

所述第一方向与所述第二方向是不同的直线上的方向。

6.根据权利要求5所述的接触式传感器，其特征在于，满足下述关系式(7)，15°<θ<165°…(7)，其中，在所述关系式(7)中，θ是所述第一方向与所述第二方向之间的连接有所述网孔状电极一侧的角度。

7.根据权利要求1、2、5或6所述的接触式传感器，其特征在于，

所述外缘布线具有曲线状的部分。

8.根据权利要求3或4所述的接触式传感器的制造方法，其特征在于，所述外缘凹部具有：

第一延伸部，其沿着第一方向延伸，并且连接于所述网孔状凹部；以及

第二延伸部，其从所述第一延伸部沿着第二方向延伸，并且连接于所述网孔状凹部，

所述第一方向与所述第二方向是不同的直线上的方向。

9.根据权利要求8所述的接触式传感器的制造方法，其特征在于，满足下述关系式(8)，15°<θ<165°…(8)，其中，在所述关系式(8)中，θ是所述第一方向与所述第二方向之间的连接有所述网孔状凹部一侧的角度。

10.根据权利要求3、4、8或9所述的接触式传感器的制造方法，其特征在于，所述外缘凹部具有曲线状的部分。