[发明专利]结构体和无线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。

背景技术

近年来，为了电子装置的薄型化及其构成的简化，开发出将导电图案与箱体一体形成的技术。

例如，在专利文献1中记载了如下电子装置用壳体：其具备天线和基体，上述基体具有利用第一次注射成型接合于上述天线的一侧的表面的第一成型层和利用第二次注射成型接合于上述天线的另一侧的表面的第二成型层，上述第一成型层和上述第二成型层至少覆盖上述天线的一部分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开2012-44654号公报(2012年3月1日公开)”

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所公开的技术中，第一成型层中的没有接合天线的部分和第二成型层在第二次注射成型时良好地紧贴(粘接)。但是，第一成型层中的接合有天线的部分与第二成型层的紧贴强度弱，因此有可能在其边界面处第一成型层和第二成型层剥离。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其主要目的在于提供如下技术：在其表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层的结构体中，用于抑制设有导电图案的部分的第一树脂层和第二树脂层的剥离。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的一方式的结构体是在第一树脂层的表面形成有导电图案，在该第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层，上述结构体的特征在于，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层在该欠缺部位粘接。

发明效果

根据本发明的一方式，在第一树脂层上设有导电图案欠缺的欠缺部位，在该欠缺部位第一树脂层和第二树脂层粘接，因此能抑制第一树脂层和第二树脂层在设有导电图案的部分剥离。

附图说明

图1(a)是表示本发明的一实施方式(实施方式1)的结构体的概略构成的侧视截面图，(b)是从第一树脂层侧观察该结构体的俯视图。

图2是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式1)的结构体的制造过程的概要的图。

图3(a)是表示本发明的一实施方式(实施方式2)的结构体的概略构成的侧视截面图，(b)是从第一树脂层侧观察该结构体的俯视图。

图4是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式2)的结构体的制造过程的概要的图。

图5是表示本发明的一实施方式(实施方式3)的无线通信装置的概略构成的侧视截面图。

图6是从第一树脂层侧观察本发明的一实施方式(实施方式3)的结构体的俯视图。

具体实施方式

本发明的结构体为如下构成：在第一树脂层上以夹着导电图案的方式层叠有第二树脂层，在该第一树脂层的表面形成有该导电图案，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，在该欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层粘接。

另外，本发明的无线通信装置是具备如下部分的构成：箱体，其包含本发明的结构体；以及天线，其包含上述导电图案。

(结构体的概要)

本发明的结构体一般通过组装到需要作为天线元件、信号传输路径、电力传输路径等的导电图案的电子装置，从而对该电子装置提供该导电图案。例如，在一实施方式中，本发明的结构体组装到无线通信装置中，提供该无线通信装置具备的天线的天线元件。另外，本发明的结构体也可以例如组装到电子装置，提供将电路基板和其它的电子部件连接的信号传输路径、电力传输路径等，而且也可以提供将电路基板和大地连接的路径。

此外，本发明的结构体也可以固定于电子装置，而且也可以能装拆地安装于电子装置。另外，在一实施方式中，本发明的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可构成导电图案形成箱体。此外，所谓箱体是指收纳电子装置具备的电子部件的构件，所谓导电图案形成箱体是指形成有导电图案的箱体。但是，本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置具备的箱体以外的构件。

在本发明的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案露出到外部。由此，能确保美观，防止导电图案的损坏、变形、劣化等。