[发明专利]用于形成具有安装在切削元件凹部中的切削元件的钻地工具的方法及由该方法形成的工具

权利要求书

1.一种形成钻地工具的方法，该方法包括：

在钻地工具的本体的至少一个表面上形成表面硬化层；

使用等离子体喷射装置，通过使用所述等离子体喷射装置发射的等离子体穿过所述表面硬化层并进入所述本体中而刨削出至少一个凹处，所述至少一个凹处的至少一部分限定切削元件凹部；

在使用等离子体喷射装置刨削出所述至少一个凹处之后，加工所述至少一个凹处的内表面；以及

至少部分地在所述切削元件凹部内将至少一个切削元件固定到所述本体上。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：选择所述表面硬化层而使之包括烧结碳化钨材料。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：选择所述本体而使之包括回转式钻地钻头的钻头本体。

4.如权利要求1所述的方法，还包括：

选择所述本体而使之包括多个刮刀；

在所述多个刮刀中的至少一个刮刀的外表面上沉积所述表面硬化层；以及

在所述多个刮刀中的所述至少一个刮刀中形成所述至少一个凹处。

5.如权利要求1所述的方法，其中，加工所述至少一个凹处的内表面的步骤包括：使用电火花加工工艺从所述至少一个凹处的所述内表面移除材料。

6.如权利要求1所述的方法，其中，加工所述至少一个凹处的所述内表面的步骤包括：对所述至少一个凹处的所述内表面进行研磨、铣削和钻削中的至少一种。

7.一种形成回转式钻地钻头的方法，该方法包括：

将抗磨耐磨颗粒基体复合材料沉积到钻头本体的刮刀的外表面上；

利用等离子体刨削出穿过该抗磨耐磨颗粒基体复合材料延伸并进入钻头本体中的至少一个凹处；

在使用等离子体刨削出所述至少一个凹处之后，加工所述至少一个凹处的内表面；以及

将至少一个切削元件固定到钻头本体上，所述至少一个切削元件至少部分地设置在穿过所述抗磨耐磨颗粒基体复合材料延伸并进入钻头本体中的所述至少一个凹处内。

8.如权利要求7所述的方法，其中，加工所述至少一个凹处的内表面的步骤包括：使用电火花加工工艺加工所述至少一个凹处的所述内表面。

9.如权利要求8所述的方法，其中，加工所述至少一个凹处的内表面的步骤包括：机械加工所述至少一个凹处的所述内表面。

10.一种形成钻地工具的方法，该方法包括：

朝其上具有表面硬化层的钻地工具的本体喷射等离子体，以在钻地工具上部分地形成切削元件凹部；

使用加工工艺完成钻地工具中切削元件凹部的形成，完全形成的切削元件凹部穿过所述表面硬化层的至少一部分延伸并进入钻地工具的本体中；

在朝所述钻地工具的本体喷射等离子体之后，加工所述切削元件凹部的内表面；

将至少一个切削元件至少部分地定位在所述切削元件凹部内；以及

将所述至少一个切削元件固定到钻地工具的本体上。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：选择所述表面硬化层而使之包括烧结碳化钨材料。

12.如权利要求10所述的方法，还包括：选择所述本体而使之包括回转式钻地钻头的钻头本体。

13.如权利要求12所述的方法，还包括：选择所述本体而使之包括热处理钢。

14.如权利要求10所述的方法，还包括：

选择所述本体而使之包括多个刮刀；

在所述多个刮刀中的至少一个刮刀的外表面上沉积表面硬化层；以及

在所述多个刮刀中的所述至少一个刮刀中形成所述切削元件凹部。

15.如权利要求10所述的方法，其中，加工所述切削元件凹部的所述内表面的步骤包括：使用电火花加工工艺从所述切削元件凹部的所述内表面移除材料。

16.如权利要求10所述的方法，其中，加工所述切削元件凹部的所述内表面的步骤包括：机械加工所述切削元件凹部的所述内表面。

17.一种钻地工具，包括：

位于所述钻地工具的本体的至少一个表面上的表面硬化材料；

至少一个切削元件凹部，所述至少一个切削元件凹部至少部分地通过使用等离子体穿过所述表面硬化材料并进入钻地工具的本体刨削出凹处而形成；

所述至少一个切削元件凹部的内表面是在通过使用等离子体刨削出所述凹处之后，加工所述至少一个切削元件凹部来形成的，和

至少一个切削元件，所述至少一个切削元件至少部分地设置在所述至少一个切削元件凹部内，并固定到钻地工具的本体上。