[发明专利]热固性组合物、有机EL元件用面密封剂及其固化物

权利要求书

1.一种热固性组合物，其包括：

1分子内具有2个以上的阳离子聚合性官能团的阳离子聚合性化合物A；

热阳离子聚合引发剂B；

重均分子量为150～10000的聚醚化合物C，其中，具有所述阳离子聚合性官能团的化合物除外；以及

流平剂D；且

所述热阳离子聚合引发剂B是含有下述通式(1)表示的季铵离子与反荷阴离子的盐，

通式(1)中，R₁、R₂及R₃各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为1～10的烷基、可具有取代基的碳原子数为6～10的芳基、或可具有取代基的碳原子数为7～20的芳烷基，Ar表示可具有取代基的碳原子数为6～10的芳基；

利用E型粘度计所测定的在25℃、2.5rpm时的粘度为50mPa·s～30000mPa·s。

2.如权利要求1所述的热固性组合物，所述流平剂D为选自由硅酮系聚合物、及丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的化合物。

3.如权利要求1所述的热固性组合物，所述聚醚化合物C的重均分子量为250～10000。

4.如权利要求1所述的热固性组合物，相对于所述阳离子聚合性化合物A100质量份，包含小于10质量份的所述聚醚化合物C。

5.如权利要求1所述的热固性组合物，所述阳离子聚合性官能团为选自由环氧基、氧杂环丁基、及乙烯基醚基所组成的组中的一种以上基团。

6.如权利要求1所述的热固性组合物，所述聚醚化合物C为聚环氧烷。

7.如权利要求1所述的热固性组合物，相对于所述阳离子聚合性化合物A100质量份，包含所述热阳离子聚合引发剂B 0.1质量份～5质量份、所述流平剂D 0.01质量份～1质量份。

8.如权利要求7所述的热固性组合物，相对于所述阳离子聚合性化合物A100质量份，包含小于10质量份的所述聚醚化合物C。

9.一种有机EL元件用面密封剂，其包括权利要求1所述的热固性组合物。

10.一种固化物，其是权利要求9所述的面密封剂的固化物。