[发明专利]用于材料分析的方法和装置

权利要求书

1.一种热分析装置，所述热分析装置具有保持元件(6)，该保持元件具有用于试样保持器的支承面(4)，该保持元件配备有至少一个温度探测器件(18)，其特征在于，所述支承面(4)和/或所述试样保持器(8)具有构成接触点(16)的隆起(34)或凹陷处(10)，所述隆起或凹陷处限定出对应于该支承面(4)的相关的热流区，其中所述温度探测器件(18)的温度探测区设置在相关的热流区的内部。

2.根据权利要求1所述的热分析装置，其特征在于，所述温度探测器件(18)具有与所述隆起(34)或凹陷处(10)相对应的接触形式。

3.根据权利要求1或2所述的热分析装置，其特征在于，所述温度探测区基本上居中地朝向所述支承面(4)延伸。

4.根据权利要求1至3所述的热分析装置，其特征在于，所述接触点(16)位于所述支承面(4)的边缘区域中。

5.根据权利要求1至4所述的热分析装置，其特征在于，所述试样保持器为坩埚(8)。

6.根据权利要求1至5所述的热分析装置，其特征在于，在坩埚底部(12)和所述支承面(4)之间设置有中空腔(14)。

7.根据权利要求1至6所述的热分析装置，其特征在于，所述中空腔(14)借助坩埚底部的和/或支承面(4)的拱起部位(24)构成。

8.根据权利要求7所述的热分析装置，其特征在于，所述中空腔(14)在横截面中近似地相当于凸透镜的形式。

9.根据权利要求7所述的热分析装置，其特征在于，所述中空腔(14)在横截面中近似地相当于凹透镜的形式。

10.根据权利要求1至9所述的热分析装置，其特征在于，所述温度探测器件(18)集成在所述保持元件(6)中。

11.根据权利要求1至10所述的热分析装置，其特征在于，所述温度探测器件为热电偶(18)。

12.根据权利要求11所述的热分析装置，其特征在于，所述热电偶(18)包括第一金属A和包围该第一金属的第二金属B，所述第一金属和第二金属构成用于坩埚(8)的支承面(4)。

13.根据权利要求11或12所述的热分析装置，其特征在于，所述温度探测区通过这两块金属A、B的边界面(22)构成。

14.一种用于热分析装置的坩埚(8)，其特征在于，坩埚底部(12)在预定义的位置上设置有隆起(34)和/或凹陷处(10)，所述隆起和/或凹陷处在坩埚底部的径向外部区域中构成用于热量交换的接触点(16)。

15.根据权利要求14所述的用于热分析装置的坩埚(8)，其特征在于，所述坩埚底部(12)具有指向内部的拱起部位(24)。

16.一种借助装置进行的热分析测量方法，该装置具有保持元件(6)，该保持元件具有用于试样保持器(8)的支承面(4)，该保持元件配备有至少一个温度探测器件(18)，其特征在于，使待探测的热流基本上通过限定设置的、位于支承面(4)和试样保持器(8)之间的接触点(16)以及通过支承面的由接触点限定的热流区引导至温度探测器件(18)的置于热流区之内的温度探测区。

17.根据权利要求16所述的热分析测量方法，其特征在于，在中空腔(14)的下方进行热流探测，该中空腔由保持元件(6)的支承面(4)和/或试样保持器(8)构成。

18.一种用于根据权利要求1所述的热分析装置的构成为热电偶(18)的温度探测器件(18)的制造方法，该温度探测器件包括至少两个由不同金属构成的元件，其特征在于，使第一金属元件A借助比第二金属元件B更大的膨胀系数配合精确地装入构成为中空型材的第二金属元件B中，并且使这两个元件A、B在第一工作步骤中加热并且随后在第二工作步骤中再次冷却。

19.根据权利要求18所述的用于构成为热电偶(18)的温度探测器件(18)的制造方法，其特征在于，将元件A、B加热至接近较低熔点元件的熔点温度的温度。

20.根据权利要求18或19所述的用于构成为热电偶(18)的温度探测器件(18)的制造方法，其特征在于，在另一方法步骤中局部地铲除第一元件A的材料。