[发明专利]柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480012866.2 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN105393645B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 松田文彦 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海音科专利商标代理有限公司 31267 代理人: 周长兴
地址: 日本国东京都港*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路板,其具备信号线、从两侧将该信号线覆盖且材质为热塑性树脂的绝缘层、以及隔着各个所述绝缘层而与所述信号线相对置的一对接地层,从而具有至少一组带状传输线,

所述柔性印刷电路板的特征在于,

所述柔性印刷电路板具有褶皱部分,在所述褶皱部分的多个位置处成形有弯曲的弯曲部,该弯曲部能够以展开或者闭合的方式弯曲,

所述接地层包括网状接地层和全面接地层,其中,所述网状接地层的导电部分以将开口部包围的方式配置,从而所述导电部分被设置成网状,所述全面接地层的导电部分呈面状地设置,

所述网状接地层配置在所述弯曲部的外周侧,所述全面接地层配置在所述弯曲部的内周侧,

所述弯曲部的弯曲方向交替变换,从而所述褶皱部分被设置成波纹状,

所述网状接地层以交替配置于所述信号线的表面侧和背面侧的状态设置在所述弯曲部的外周侧。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,

所述绝缘层是以作为热塑性树脂的液晶聚合物为材质而形成。

3.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板,其特征在于,

在位于所述弯曲部处的所述接地层上未形成有层间连接用的电镀薄膜。

4.一种柔性印刷电路板,其具备信号线、从两侧将该信号线覆盖且材质为热塑性树脂的绝缘层、以及隔着各个所述绝缘层而与所述信号线相对置的一对接地层,从而具有至少一组带状传输线,

所述柔性印刷电路板的特征在于,

所述柔性印刷电路板具有褶皱部分,在所述褶皱部分的多个位置处成形有弯曲的弯曲部,该弯曲部能够以展开或者闭合的方式弯曲,

所述接地层包括网状接地层和全面接地层,其中,所述网状接地层的导电部分以将开口部包围的方式配置,从而所述导电部分被设置成网状,所述全面接地层的导电部分呈面状地设置,

所述网状接地层配置在所述弯曲部的外周侧,所述全面接地层配置在所述弯曲部的内周侧,

所述弯曲部的弯曲方向交替变换,从而所述褶皱部分被设置成波纹状,

所述网状接地层以配置于所述信号线的表面侧或背面侧的任意一侧的状态设置在所述弯曲部的外周侧。

5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板,其特征在于,

所述绝缘层是以作为热塑性树脂的液晶聚合物为材质而形成。

6.如权利要求4或5所述的柔性印刷电路板,其特征在于,

在位于所述弯曲部处的所述接地层上未形成有层间连接用的电镀薄膜。

7.一种柔性印刷电路板的制造方法,其中,所述柔性印刷电路板具备信号线、从两侧将该信号线覆盖且材质为热塑性树脂的绝缘层、以及隔着各个所述绝缘层而与所述信号线相对置的一对接地层,从而具有至少一组带状传输线,

所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于,包括:

第一工序:在双面覆铜箔层压板的一面侧的基底铜箔层上形成至少一根所述信号线,其中,所述双面覆铜箔层压板在所述绝缘层的两面均设有基底铜箔层;

第二工序:隔着层压粘接材料而层压单面覆铜箔层压板,其中,所述单面覆铜箔层压板在所述绝缘层的一面上设有基底铜箔层;

第三工序:在通过所述第二工序形成的中间产物的规定部位处形成贯通孔;

第四工序:在所述贯通孔及其开口周围形成导电薄膜,从而形成导电通孔;

第五工序:对于所述第四工序中形成的中间产物中的、与所述信号线相对置的所述基底铜箔层实施图案形成处理,从而在该中间产物的任意一面侧形成网状接地层,并且在与该任意一面侧相反的另一面侧形成全面接地层,其中,所述网状接地层的导电部分以将开口部包围的方式配置,所述全面接地层的导电部分呈面状地设置;

第六工序:在至少加热成形后弯曲的弯曲部处的所述网状接地层和所述全面接地层上隔着粘接材料层覆盖绝缘树脂层;以及

第七工序:以使多个部位弯曲的状态对于所述第六工序中形成的加热成形前的柔性印刷电路板进行加热成形,在该加热成形之后,形成具有多个弯曲部的褶皱部分,其中,在多个所述弯曲部的外周侧配置有所述网状接地层。

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