[发明专利]具有存储器的集成电路装置以及实施集成电路装置中的存储器的方法有效

专利信息
申请号: 201480012875.1 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN105144585B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 艾弗伦·C·吴 申请(专利权)人: 吉林克斯公司
主分类号: H03K19/177 分类号: H03K19/177
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 存储器 集成电路 装置 以及 实施 中的 方法
【权利要求书】:

1.一种具有存储器的集成电路装置,所述集成电路装置包括:

具有第一多个数据线的可编程资源;

可编程互连元件,其耦合到所述可编程资源,所述可编程互连元件实现与所述可编程资源的信号通信;

多个存储器块;以及

专用互连元件,其耦合于所述可编程资源与所述多个存储器块的每一存储器块之间以实现来自所述第一多个数据线的数据的多路复用,所述专用互连元件具有第一多个输入和第二多个输出,并且实现对所述多个存储器块的每一存储器块的存取;

其中所述专用互连元件的所述第一多个输入的每一输入耦合到所述可编程资源的所述第一多个数据线的相应数据线,并且所述专用互连元件的所述第二多个输出的每一输出耦合到第二多个数据线中被耦合到所述多个存储器块的相应存储器块的数据线;并且

其中所述可编程资源包括各自具有第一存储器大小的多个SRAM块,且所述多个存储器块中的每一存储器块是具有第二存储器大小的SRAM块,所述第二存储器大小大于所述第一存储器大小。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置,其中所述专用互连元件包括纵横开关。

3.根据权利要求1所述的集成电路装置,进一步包括耦合于所述多个存储器块与所述可编程资源之间的输出互连元件。

4.根据权利要求1所述的集成电路装置,其中所述可编程资源包括DRAM块,且所述专用互连元件实现所述DRAM块与所述多个存储器块之间的信号通信。

5.根据权利要求4所述的集成电路装置,其中所述DRAM块在所述集成电路装置的第一裸片上且所述可编程资源在所述集成电路装置的第二裸片上。

6.一种实施集成电路装置中的存储器的方法,所述方法包括:

实施具有第一多个数据线且耦合到可编程互连元件的可编程资源,所述可编程互连元件实现与所述可编程资源的信号通信;

提供多个存储器块;以及

将专用互连元件耦合于所述可编程资源与所述多个存储器块的每一存储器块之间以实现来自所述第一多个数据线的数据的多路复用,所述专用互连元件具有第一多个输入和第二多个输出,并且实现对所述多个存储器块的每一存储器块的存取;

其中所述专用互连元件的所述第一多个输入的每一输入耦合到所述可编程资源的所述第一多个数据线的相应数据线,并且所述专用互连元件的所述第二多个输出的每一输出耦合到第二多个数据线中被耦合到所述多个存储器块的相应存储器块的数据线;并且

其中实施可编程资源包括实施各自具有第一存储器大小的第一多个SRAM块,且提供多个存储器块包括提供各自具有第二存储器大小的多个SRAM块,所述第二存储器大小大于所述第一存储器大小。

7.根据权利要求6所述的方法,其中将专用互连元件耦合于所述多个存储器块之间包括提供与所述可编程互连元件分开的所述专用互连元件。

8.根据权利要求6所述的方法,其中将专用互连元件耦合到所述多个存储器块包括将纵横开关耦合到所述多个存储器块。

9.根据权利要求6所述的方法,其中所述可编程资源包括DRAM块并且所述专用互连元件包括所述DRAM块与所述多个存储器块之间的第二纵横开关。

10.根据权利要求6所述的方法,其中实施可编程资源包括在所述集成电路装置的第一裸片上实施可编程资源,且实施DRAM块包括在所述集成电路装置的第二裸片上实施DRAM块。

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