[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201480013563.2 申请日: 2014-09-01
公开(公告)号: CN105190866A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 上西显宽;赤羽正志 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L21/822;H01L27/04;H01L27/06;H01L27/088;H03K17/56;H03K19/0175
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其特征在于,包括:

第1导电型的半导体层;

第2导电型的第1半导体区域及第2半导体区域,该第2导电型的第1半导体区域及第2半导体区域配置于所述半导体层的表面层或所述半导体层上,并在该第2导电型的第1半导体区域及第2半导体区域与该半导体层之间分别形成有第1寄生二极管及第2寄生二极管;

控制电路,该控制电路配置于所述第1半导体区域;

栅极驱动电路,该栅极驱动电路配置于所述第2半导体区域的表面层;

第1二极管,该第1二极管配置在通过所述第2寄生二极管的、供由负浪涌电压产生的浪涌电流流动的浪涌电流路径上,相对于浪涌电流具有反向特性;以及

电平移位电路,该电平移位电路将由所述控制电路输出的第1栅极控制信号输出到所述栅极驱动电路。

2.一种半导体装置,其特征在于,包括:

第1导电型的半导体层;

第2导电型的第1半导体区域及第2半导体区域,该第2导电型的第1半导体区域及第2半导体区域配置在所述半导体层的表面层或所述半导体层上;

第1导电型的第3半导体区域,该第1导电型的第3半导体区域配置在所述第1半导体区域的表面层;

第1导电型的第4半导体区域,该第1导电型的第4半导体区域配置在所述第2半导体区域的表面层;

控制电路,该控制电路配置于所述第1半导体区域且将所述第3半导体区域的电位即第1电位作为基准电位进行动作;

栅极驱动电路,该栅极驱动电路配置于所述第2半导体区域且将所述第4半导体区域的电位即第2电位作为基准电位进行动作;

第1二极管,该第1二极管的阴极与所述第3半导体区域相连接,该第1二极管的阳极与所述半导体层相连接;以及

电平移位电路,该电平移位电路将由所述控制电路输出的以所述第1电位作为基准电位的第1栅极控制信号转换为以所述第2电位为基准的第3栅极控制信号,并输出到所述栅极驱动电路。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述电平移位电路包括:电平下拉电路,该电平下拉电路将由所述控制电路输出的以所述第1电位作为基准电位的第1栅极控制信号转换为以所述半导体层的电位即第3电位为基准的第2栅极控制信号;以及电平上拉电路,该电平上拉电路将所述第2栅极控制信号转换为以所述第2电位为基准的第3栅极控制信号,并输出到所述栅极驱动电路。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述电平移位电路包括电平上拉电路,由所述控制电路输出的以所述第1电位作为基准电位的第1栅极控制信号通过栅极电阻输入到所述电平上拉电路,所述电平上拉电路将该第1栅极控制信号转换为以所述第2电位为基准的第3栅极控制信号,并输出到所述栅极驱动电路。

5.如权利要求3或4所述的半导体装置,其特征在于,

所述电平上拉电路由连接在比输入至所述栅极驱动电路的所述第2电位要高的第3电位和所述半导体层的浮动电位即第4电位之间的第1电平移位电阻、及第2导电型的第1场效应晶体管的串联电路构成,从所述第1电平移位电阻和所述第1场效应晶体管的连接点输出所述第3栅极控制信号。

6.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,

所述电平下拉电路由第1导电型的第2场效应晶体管、和连接在所述第2场效应晶体管的漏极电极与所述半导体层之间的第2电平移位电阻的串联电路构成。

7.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,

所述电平上拉电路由连接在比输入至所述栅极驱动电路的所述第2电位要高的第3电位和所述半导体层的浮动电位即第4电位之间的第1电平移位电阻、及第2导电型的第1场效应晶体管的串联电路构成,从所述第1电平移位电阻和所述第1场效应晶体管的连接点输出所述第3栅极控制信号,

所述电平下拉电路由第1导电型的第2场效应晶体管、和连接在所述第2场效应晶体管的漏极电极与所述半导体层之间的第2电平移位电阻的串联电路构成。

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