[发明专利]用于在低温下进行半导体测试的方法及设备

权利要求书

1.一种用于测试布置在条带上的多个半导体装置的方法，其包括：

在框架上形成半导体装置阵列，其中邻近半导体装置的接触衬垫被短接；

部分切割所述条带以电隔离所述阵列中的个别半导体装置；

将所述条带放置在胶带上，所述胶带经配置以在低到-20℃以下的温度下抵制所隔离的测试条带背离测试夹头的翘曲；

将所述条带及所述胶带布置在所述测试夹头上；

将所述测试夹头、所述条带及所述胶带暴露于低于环境温度的温度；以及

当暴露于低温时，测试所述多个半导体装置。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将金属框架环绕所述条带放置在所述胶带上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述条带被部分锯切，使得侧轨保持在所述条带上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶带在UV固化之前具有大于1,200gf/in的粘着力。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶带在UV固化之后具有小于10gf/in的粘着力。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶带经配置以耐受高达-50℃的温度而不改变布置在所述胶带上的所述半导体装置的任何热性质。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶带是KAPTON膜。

8.根据前述任一权利要求所述的方法，其中所述框架为用于四侧扁平无引线封装或双侧扁平无引线封装的框架。

9.一种用于在低温下测试半导体装置的设备，其包括：

测试夹头；

胶带，其布置在所述测试夹头上；以及

经隔离测试条带，其布置在所述胶带上，所述经隔离测试条带包括在框架上的半导体装置阵列且被部分切割以电隔离在所述阵列中的邻近半导体装置；

其中所述胶带经配置以在低到-20℃以下的温度下抵制所述经隔离测试条带背离所述测试夹头的翘曲。

10.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括布置在所述胶带上且环绕所述条带的金属框架。

11.根据权利要求9所述的设备，其中所述条带经部分锯切，使得侧轨保持在所述条带上。

12.根据权利要求9所述的设备，其中所述胶带在UV固化之前具有大于1,200gf/in的粘着力。

13.根据权利要求9所述的设备，其中所述胶带在UV固化之后具有小于10gf/in的粘着力。

14.根据权利要求9所述的设备，其中所述胶带经配置以耐受高达-50℃的温度而不改变布置在所述胶带上的所述半导体装置的任何热性质。

15.根据权利要求9所述的设备，其中所述胶带是KAPTON膜。

16.根据前述任一权利要求所述的设备，其中所述框架为用于四侧扁平无引线封装或双侧扁平无引线封装的框架。