[发明专利]用于声光偏转器击溃处理的激光系统和方法

权利要求书

1.一种用以处理工件上或之内的多个特征的激光处理设备，该激光处理设备包括：

激光系统，用以产生激光脉冲的射束；

复合运动系统，用以扫描至少一第一扫描场和第二扫描场内相对于该工件表面的该射束，该第二扫描场是位在该第一扫描场内，且该复合运动系统架构来以较该第一扫描场内高的速度和加速度扫描在该第二扫描场内的该射束；

一或更多处理器，用以：

将对应至该多个特征的激光处理命令分割成程序段；

仿真激光处理参数和射束轨道以决定该些程序段中每一个的最大处理速度，每一个最大处理速度至少部分依据该复合运动系统的动力限制来扫描该第一扫描场和该第二扫描场内的该射束；及

选取该些最大处理速度之一或更多来处理该工件上或之内的该多个特征。

2.如权利要求1的激光处理设备，其中，该一或更多处理器是进一步架构来：

决定该些最大处理速度中的最低处理速度；及

协调该激光系统和该复合运动系统的操作以使用该最低处理速度来处理该工件上或之内的该多个特征中的每一个。

3.如权利要求1的激光处理设备，其中，该多个特征包括至少一第一连续性击溃序列和第二连续性击溃序列，且其中，该一或更多处理器是进一步架构来：

决定对应至该第一连续性击溃序列的第一组最大处理速度中的第一最低处理速度；

决定对应至该第二连续性击溃序列的第二组最大处理速度中的第二最低处理速度；

协调该激光系统和该复合运动系统的操作以使用该第一最低处理速度来处理该第一连续性击溃序列；及

协调该激光系统和该复合运动系统的操作以使用该第二最低处理速度来处理该第二连续性击溃序列。

4.如权利要求3的激光处理设备，其中，该一或更多处理器是进一步架构来：

在处理该第一连续性击溃序列时，打开该激光系统以射出该激光脉冲射束；

在控制该复合运动系统给予射束轴和该工件表面之间的相对移动来将该射束轴自该第一连续性击溃序列导引至该第二连续性击溃序列时，关闭该激光系统以阻止该激光脉冲射束到达该工件表面；及

在处理该第二连续性击溃序列时，打开该激光系统以射出该激光脉冲射束。

5.如权利要求4的激光处理设备，其中，该一或更多处理器是进一步架构来：

控制该复合运动系统以将该射束轴以高于该第一最低速度和该第二最低速度的速度自该第一连续性击溃序列导引至该第二连续性击溃序列。

6.如权利要求1的激光处理设备，其中，该多个特征包括连续性击溃序列，且其中，该一或更多处理器是进一步架构来：

协调该激光系统和该复合运动系统的操作以将该连续性击溃序列内的程序段中的每一个以它相对应的最大速度来处理。

7.如权利要求1的激光处理设备，其中，该一或更多处理器是进一步架构来：

决定该些程序段中每一个的脉冲期；

协调该激光系统和该复合运动系统的操作以在它相对应的脉冲期和最大速度下，处理该些程序段中的每一个；及

将横跨在具有不同脉冲期的相邻程序段的激光脉冲同步化。

8.如权利要求7的激光处理设备，其中，为了将横跨在该些相邻程序段的激光脉冲同步化，该一或更多处理器是进一步架构来：

自该程序段开始处，对准该些相邻程序段中每一个的初始激光脉冲为用于该程序段的该脉冲期的预定分数；及

自该程序段结尾处，对准该些相邻程序段中每一个的最后激光脉冲为用于该程序段的该脉冲期的该预定分数。

9.如权利要求8的激光处理设备，其中，该预定分数包括该相对应程序段的该脉冲期的一半。

10.如权利要求1的激光处理设备，其中，该多个特征包括多个连续性击溃序列，其中，该些连续性击溃序列中的至少一者是大于该第二扫描场，且其中，用于该第二扫描场之外的连续性击溃序列中的程序段的最大处理速度是依据该复合运动系统的线性台阶速度限制和加速度限制中的至少一者来在该第一扫描场内进行扫描。