[发明专利]可植入医疗器件及其装配件有效
申请号: | 201480014458.0 | 申请日: | 2014-02-06 |
公开(公告)号: | CN105246545B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 艾伦·詹姆斯·奥弗林;雷·伯克 | 申请(专利权)人: | 心脏起搏器股份公司 |
主分类号: | A61N1/375 | 分类号: | A61N1/375;H05K1/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 杨生平,钟锦舜 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植入 医疗 器件 及其 装配 | ||
优先权
本申请要求2013年3月12日提交的按照美国U.S.C.§119(e)序号为61/777,473的美国临时专利申请的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种用于可植入医疗器件的设备及其方法。
背景技术
脉冲发生器(可植入医疗器件或IMD)(诸如心律管理器件)可以包括滤波电容器。滤波电容器作为单独的电子组件被附连。例如,滤波电容器可以耦合到具有由绝缘体结构支承的一个或多个导电接线销的馈通接线销装配件。导电接线销在其一端耦合到连接器插头块,在另一端耦合到印刷电路板。这些电子组件中的一些(即,印刷电路板和滤波电容器,连同电源(电池))被进一步密封在金属生物相容材料的外壳内。
在标题为“具有用于封装集成电路的腔体的印刷电路基底(PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE WITH CAVITIES FOR ENCAPSULATING INTEGRATED CIRCUITS)”的美国专利第5,963,429号中讨论了包括腔体的印刷电路板基体,在这些腔体中,安装并封装了诸如集成电路的电子组件。
在标题为“无孔可植入的密封结构(VOID-FREE IMPLANTABLE HERMETICALLY SEALED STRUCTURES)”的美国公开第20100016928号中讨论了包括用于密封电路层的共形薄膜密封层的可植入集成电路结构。
发明内容
以上提及的用于装配电子组件以形成IMD的方法涉及使IMD的整个装配工艺复杂、耗时、高成本的制造工艺的各个步骤。此外,这样的IMD包括它们在湿气和其它污染物普遍的更苛刻的环境下的使用的有限能力。因此,需要简单的并且可以被用在苛刻的环境下的、IMD和/或装配用于IMD的组件的方法。
举例来说,本文件描述了通过排除导电接线销和单个的滤波电容器的使用来节省制造工艺的步骤。另外,本文件描述了为IMD提供密封,该密封可以能够被用在苛刻的环境下,并且可以帮助节省昂贵组件包装和屏蔽措施。
在例子中,本文件描述了一种包括具有印刷电路板的可植入医疗器件的设备,诸如心律管理器件。该设备包括可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到印刷电路板的连接器插头块。
在例子中,本文件描述了一种包括具有印刷电路板的可植入医疗器件的设备,诸如心律管理器件。该设备包括可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到印刷电路板的连接器插头块。该设备包括位于印刷电路板的本体内并且位于连接器插头块的下面的滤波电容器。连接器插头块和印刷电路板封装在包封注塑(overmolded)的聚合物材料内。
在例子中,本文件描述了一种用于装配可植入医疗器件的方法。该方法可以包括将可植入医疗器件的用于引线端子的连接器插头块直接连接到印刷电路板。该方法包括在印刷电路板的本体内以及连接器插头块的下面提供滤波电容器。该方法可以包括将连接器插头块和印刷电路板封装在包封注塑的聚合物材料内。
附图说明
附图一般地、以举例的方式、而非限制的方式例示说明在本文件中讨论的各种实施例。
图1示出根据例子的具有可植入医疗器件和可植入引线的设备的示意图。
图2示出根据例子的可植入医疗器件的印刷电路板的示意图。
图3示出根据例子的图2的印刷电路板,其中各种电子组件被安装或被插入在印刷电路板内。
图4示出根据例子的安装在图2和图3的印刷电路板上的连接器插头块的透视图。
图5是根据例子的封装在包封注塑的聚合物材料内的可植入医疗器件的示意图。
图6是根据例子的用于装配可植入医疗器件的方法的流程图。
具体实施方式
图1示出具有可植入医疗器件(IMD)102和可植入引线104的设备100的例子。在一个实施例中,IMD 102可以是适于产生将被递送到目标组织以用于步测和/或感测目标组织的电活动的电信号的可植入脉冲发生器。例如,图1中所示的IMD 102可以是适于将电刺激递送到心脏(未示出)/从心脏感测电活动的脉冲发生器,并且可以在患者的胸部或腹部内被皮下地植入。
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