[发明专利]电子元件的装配构造及电气接线箱

权利要求书

1.一种电子元件的装配构造，其特征在于，

所述电子元件的装配构造具备：

电子元件，其包括长方体状的器件主体、和设置于该器件主体的多个管脚；

收容部件，其供所述电子元件插入并收容；及

多个端子金属件，其被所述收容部件保持，与所述多个管脚分别嵌合，

所述管脚具有基端部和连接部，所述连接部与该基端部相连，并朝向所述电子元件的插入方向、与所述器件主体的侧面隔开间隔并沿着该侧面垂下，

所述收容部件包括引导并收容所述器件主体的第1收容室、和收容并保持所述端子金属件的第2收容室，所述第1收容室是由从底壁竖起的框状的壁部围成四方而形成的，所述第2收容室形成在所述第1收容室的隔着所述壁部的外侧，

所述端子金属件包括对与该端子金属件连接的所述连接部进行按压的弹簧部，该弹簧部与被所述第1收容室收容的所述器件主体的所述侧面、隔着所述壁部对置地配置，

所述电子元件被插入于所述收容部件并被收容，所述多个管脚分别嵌合于所述多个端子金属件，所述电子元件装配于所述收容部件。

2.如权利要求1所述的电子元件的装配构造，其特征在于，

所述电子元件包括在与所述器件主体的所述壁部对置的面上设置的卡止突起，

所述收容部件由树脂材料形成，并且，包括设置于所述第1收容室的所述壁部的贯通槽，在所述器件主体被该第1收容室收容时所述卡止突起被卡止，所述贯通槽被形成为在所述卡止突起被卡止的状态下能够使所述器件主体露出。

3.如权利要求1或2所述的电子元件的装配构造，其特征在于，

所述电子元件的所述管脚的所述基端部的一部分或全部被绝缘部件覆盖。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电子元件的装配构造，其特征在于，

所述电子元件的装配构造具备盖部件，所述盖部件将插入所述器件主体的所述第1收容室的插入口覆盖，所述盖部件被形成为相对于所述收容部件可拆装。

5.如权利要求4所述的电子元件的装配构造，其特征在于，

所述盖部件被形成为能够对被所述第1收容室收容的所述器件主体进行推压。

6.如权利要求1至3的任一项所述的电子元件的装配构造，其特征在于，

所述电子元件的装配构造具备箱型的框架，所述框架从侧壁沿大致水平方向竖起有框状的侧板，将所述收容部件沿着所述侧板收容并保持，

所述收容部件是使插入所述电子元件的插入口与所述侧壁对置而被所述框架保持。

7.一种电气接线箱，其包括权利要求1至6的任一项所述的电子元件的装配构造。