[发明专利]线圈一体型印刷基板、磁器件

说明书

技术领域

本发明涉及在多个层中形成线圈图案的线圈一体型印刷基板和具有该线圈一体型印刷基板的扼流圈或变压器等磁器件。

背景技术

例如，存在在开关高电压的直流而转换成交流之后再转换成低电压的直流的直流-直流转换装置(DC-DC转换器)这样的开关电源装置。在该开关电源装置中使用扼流圈或变压器等磁器件。

例如，专利文献1～6中公开了设置有构成线圈的绕组的线圈图案的基板和具有该基板的磁器件。

在专利文献1～5中，由磁性体构成的芯贯通基板。基板由绝缘体构成，且具有多个层。在各层中以卷绕在芯的周围的方式形成线圈图案。不同的层的线圈图案之间利用通孔等连接。线圈图案和通孔由铜等导体构成。

在专利文献6中，基板由一对绝缘层和被该绝缘层夹持的磁性体层构成。在磁性体层上形成有由导体构成的线圈图案。线圈图案在基板的板面方向和厚度方向上卷绕多次。

当电流流过线圈图案时，会从线圈图案发热，基板的温度变高。作为基板的散热对策，在专利文献1中，将线圈图案扩展到基板的各层的大致整个区域。并且，在基板的端部安装散热器。

在专利文献3中，以扩大基板的各层的线圈图案的一部分的宽度的方式设置散热图案部。并且，使下方的基板相比上方的基板突出，在该突出部设置散热图案部，使之与大气直接接触。此外，使设置于各层的散热图案部的面方向位置不同。

在专利文献6中，在线圈图案的内侧设置传热用贯通导体，其贯通磁性体层与下方的绝缘层，在基板的下表面设置与传热用贯通导体连接的散热用导体层。传热用贯通导体和散热用导体层不与线圈图案连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-205350号公报

专利文献2：日本特开平7-38262号公报

专利文献3：日本特开平7-86755号公报

专利文献4：日本再表WO2010/026690号公报

专利文献5：日本特开平8-69935号公报

专利文献6：日本特开2008-177516号公报

发明内容

发明要解决的课题

例如，在使用于大电流流过的DC-DC转换器的磁器件用的、将线圈一体化的基板中，大电流流过线圈图案，而线圈图案中的发热量变多。并且，设置有线圈图案的基板的层数越多，线圈图案产生的热量越滞留，基板的温度越易于上升。当基板的温度上升时，有可能产生磁器件的特性的变动或性能的劣化。并且，当在同一基板上安装有其他的IC芯片等电子部件的情况下，有可能造成电子部件的错误动作或损坏。

越是像专利文献1或专利文献3那样将线圈图案在基板的板面方向上扩展，越能够使由线圈图案产生的热量发散，而易于散热。但是，与此相伴，由于基板或磁器件大型化，因此会违背小型化的要求。

本发明的课题在于，提供一种线圈一体型印刷基板和磁器件，能够在不导致大型化的情况下，使来自线圈图案的发热易于散热。

用于解决课题的手段

本发明是一种线圈一体型印刷基板，其在多个层中形成有由导体构成的线圈图案，其特征在于，在至少一方的外表面层中设置线圈图案，并且以与位于其他层的线圈图案对应的方式设置由导体构成的散热图案，位于一方的外表面层的线圈图案与位于该一方的外表面层的散热图案分体，设置有热层间连接单元，热层间连接单元将对应的其他层的线圈图案与一方的外表面层的散热图案连接，且由导体构成。

并且，本发明的磁器件具有上述线圈一体型印刷基板以及由磁性体构成且贯通线圈一体型印刷基板的芯，以卷绕在芯的周围的方式在线圈一体型印刷基板的多个层中形成线圈图案。

根据上述结构，由于由位于线圈一体型印刷基板的其他层的线圈图案产生的热量通过热层间连接单元传递到位于外表面层的散热图案，因此能够使该热量易于散热。并且其结果为，由于允许线圈图案的发热，因此也可以不在线圈一体型印刷基板的板面方向上较大地扩大线圈图案，能够避免线圈一体型印刷基板和磁器件大型化。

并且，在本发明中，也可以是，在上述线圈一体型印刷基板中还具有将位于不同的层的线圈图案彼此连接的、由导体构成的电层间连接单元。