[发明专利]半导体晶粒封装或载体装载方法与相应的设备

权利要求书

1.一种半导体晶粒封装方法，所述方法包括以下步骤：

提供第一工具部分(110)，所述第一工具部分被构造与布置以在关联于所述第一工具部分的多个位置处支撑多个半导体晶粒(10)；

在所述关联于所述第一工具部分的所述位置提供多个半导体晶粒；

提供第二工具部分(120)，所述第一与第二工具部分的一个包括多个可位移插入元件(200)，所述可位移插入元件被构造与布置以允许由每一可位移插入元件对在所述第一工具部分上所提供半导体晶粒的表面区域上施加压力，所述关联于所述第一工具部分的所述位置的每一位置都与一或多个可位移插入元件关联；

将所述第一与第二工具部分(110、120)联合，因此于所述第一与第二工具部分之间定义空间(130)，所述半导体晶粒则布置于所述空间中；

使所述可位移插入元件(200)对所述半导体晶粒(10)的所述表面区域上施加力量；

监控由每一可位移插入元件所施加的力量；

将由每一可位移插入元件所施加的力量调节为预定力量；

分开所述第一与第二工具部分；以及

去除已处理半导体晶粒。

2.如权利要求1所述的方法，其中由每一可位移插入元件(200)所施加的力量是于比例积分微分(PID)控制下所调节，所述比例积分微分控制具备代表所述预定力量的设定点。

3.如权利要求1所述的方法，其中由每一可位移插入元件(200)所施加的力量是由在可膨胀装置(400)中于每一可位移插入元件上所作用的流体压力所提供。

4.如权利要求3所述的方法，其中相同的流体压力作用于每一可位移插入元件(200)上。

5.如权利要求3所述的方法，其中所述可膨胀装置(400)包括活塞(410)、伸缩囊与薄膜(350)的至少之一。

6.如权利要求1所述的方法，其中可位移插入元件(200)为倾斜，因此所述可位移插入元件的接触表面与所述半导体晶粒(10)的表面平行对齐，于所述表面上由所述可位移插入元件施加力量。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括于所述半导体晶粒(10)及所述可位移插入元件(200)之间提供塑料薄膜的步骤。

8.如权利要求3所述的方法，其中所述可膨胀装置(400)的可变形元件(350)作用于至少一可位移插入元件(200)上。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述可变形元件(350)包括软性材料。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述软性材料是硅氧树脂材料。

11.如权利要求3所述的方法，其中所述可膨胀装置(400)的平板(360)利用绕着中心点倾斜的方式，于二或三个可位移插入元件(200)上作用及施加相等的力量。

12.如权利要求1所述的方法，包括以下步骤：

在使所述可位移插入元件(200)对所述半导体晶粒(10)的所述表面区域上施加力量之后，引入液体状态的封装材料至所述空间(130)之中；

监控所述空间中的压力；

将由所述可位移插入元件所施加的力量调节为所述预定力量，所述预定力量则与所述空间中所述压力相关；以及

使所述封装材料从所述液体状态凝固为固体状态。