[发明专利]具有抗张元件的流体填充室有效
申请号: | 201480015424.3 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN105142891B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 达尼埃尔·L·泰勒;詹姆斯·C·梅施特 | 申请(专利权)人: | 耐克创新有限合伙公司 |
主分类号: | B29D35/14 | 分类号: | B29D35/14;A43B13/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 魏金霞,王艳江 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 元件 流体 填充 | ||
背景技术
鞋类物品通常包括两个主要元件:鞋面和鞋底结构。鞋面由多种材料元件(例如,织物、泡沫、皮革和合成革)形成,所述多种材料元件缝合或胶黏剂结合在一起以在鞋类的内部上形成用于舒适地且安全地容纳脚的空间。穿过材料元件的脚踝开口提供进入空间的入径,从而方便脚进入空间和从空间中移出。另外,鞋带用于改变空间的尺寸并且将脚固定在空间内。
鞋底结构定位成邻近鞋面的下部部分并且通常定位在脚与地面之间。在包括运动型鞋类在内的许多鞋类物品中,鞋底结构通常包括内底、中底和外底。内底——其可以位于空间内并且邻近空间的下表面——是增强鞋类舒适性的薄的可压缩构件。中底——其可以固定至鞋面的下表面并且从鞋面向下延伸——形成鞋底结构的中间层。除了减小地面反作用力(即,为脚提供缓冲)之外,中底例如可以限制脚的运动或赋予稳定性。外底——其可以固定至中底的下表面——形成鞋类的地面接触部分的至少一部分并且通常由包括用于提高附着摩擦力的纹理的耐用且耐磨的材料形成。
通常,中底主要由泡沫聚合物材料——诸如聚氨酯或醋酸乙烯乙酯——形成,中底延伸贯穿鞋类的长度和宽度。在一些鞋类物品中,中底可以包括增强鞋类舒适性或性能的多种附加的鞋类元件,包括板、调节器、流体填充室、耐久元件或运动控制构件。在一些构型中,这些附加的鞋类元件中的任何鞋类元件均可以位于中底与鞋面和外底中的任一者之间、可以嵌入中底内、或者可以例如由中底的泡沫聚合物材料封装。尽管许多中底主要由泡沫聚合物材料形成,但是流体填充室或其他非泡沫结构可以形成一些中底构型的一部分或大部分。
可以利用各种技术来形成用于鞋类物品或其他产品的流体填充室,各种技术例如包括双膜技术、热成型技术和吹塑技术。在双膜技术中,两个单独的聚合物片材在特定位置处结合在一起。热成型技术与双膜技术的类似之处在于两个聚合物片材是结合在一起的,但是热成型技术还包括利用已加热的模具来形成聚合物片材或以其他方式使聚合物片材成形。在吹塑技术中,由熔融的或以其他方式软化的聚合物材料形成的型坯放置在具有腔体的模具内,该腔体具有期望的室的构型。加压空气使聚合物材料依从于腔体的表面。然后,将聚合物材料冷却并且保持腔体的形状,从而形成室。
在上述技术中的每个技术之后,均对室进行加压。即,将加压流体注入到室中然后将流体密封在室内。一种加压的方法涉及在聚合物片材或型坯的剩余部分中形成填充管道。为了对室进行加压,将流体通过填充管道注入,然后对填充管道进行密封。然后,修剪或以其他方式移除聚合物片材或型坯的包括填充管道在内的剩余部分从而基本上完成室的制造。
发明内容
下文论述流体填充室的各个特征和制造流体填充室的方法。在一个构型中,流体填充室包括隔层和抗张元件。隔层由聚合物材料形成,隔层限定内部空间,并且隔层具有第一部分、第二部分和侧壁部分。第一部分形成室的第一表面。第二部分定位成与第一部分相对并且第二部分形成室的第二表面。侧壁部分在第一部分与第二部分之间延伸以形成室的侧壁表面。抗张元件位于内部空间内。抗张元件相对于所述侧壁部分向内间隔开。抗张元件(a)在多个离散的第一结合区域中固定至隔层的第一部分,以及(b)在多个离散的第二结合区域中固定至隔层的第二部分。第一结合区域和第二结合区域中的每一者均由抗张元件的未结合部大致围绕。
在另一构型中,一种流体填充室包括隔层和抗张层。隔层由聚合物材料构成,隔层限定内部空间并具有第一部分、第二部分和侧壁部分。第一部分形成室的第一表面。第二部分定位成与第一部分相对,并且第二部分形成室的第二表面。侧壁部分在第一部分与第二部分之间延伸以形成室的侧壁表面。抗张层位于内部空间内。抗张层相对于侧壁部分向内间隔开。抗张层具有长度、宽度以及片材构型,抗张层(a)在多个第一结合区域中固定至隔层的第一部分,以及(b)在多个第二结合区域中固定至隔层的第二部分。第一结合区域和第二结合区域中的每一者均沿着抗张层的长度和宽度与其他第一结合区域和第二结合区域间隔开。
在另一构型中,一种流体填充室包括隔层、结合抑制件、抗张层和流体。隔层由聚合物材料构成,隔层限定内部空间。结合抑制件定位成与隔层的内表面相邻,并且结合抑制件具有多个孔口。抗张层位于内部空间内。抗张层相对于隔层的外周向内间隔开。抗张层具有延伸穿过多个孔口的片材构型,抗张层在多个结合区域处固定至隔层,并且抗张层具有大致围绕结合区域中的每个结合区域的未结合区域。流体位于内部空间内,流体被加压以使抗张元件的未结合区域处于张紧状态。
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